新产品技术攻关与市场开拓要有侧 重点。创新课题要根据本企业的实力、 优势， 具有时效性地有所选择， 所去舍， 突出 有 以 企业 CCL 产品的 “特色化” 。 当 今 ， 临 CCL 市 场 的 多 个 新 领 域 的 需 面 求膨胀与高技术需求迅猛发展的新形势， CCL 企 业 产 品 开 发 的 “ 高 速 化 ” 高 效 化 ” 、 “ ， 越来越成为需要把握的重要原则 。而只有持 PCB 发 展 趋 势 ， 续不断地对系统电子安装、 以 及 下 游 业 界 对 PCB 基 板 材 料 的 品 种 、 能 性 细 才 高 新需求进行深入、 致的研究， 能高速、 效地开发出高性价比的 CCL 新品。 （ 本文在撰写过程中，得到南美覆铜板厂有限 公司张家亮、 CCL 行 业 协 会 名 誉 秘 书 长 刘 天 成 等 大 力 的 帮 助 、 正 ， 位 CCL 专 家 对 此 文 草 稿 中 的 不 指 两 少词句提出了修改意见，并且对一些内容做了补 充， 此表示衷心地致谢 ） 在 品种” 并坚持不断地开发、 进， 展它的 ， 改 发 誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖誖 （上 接 第 24 页）二 氧 化 硅 粉 取 代 时 ， 产 品 的 W/m·K； 如 制 法 例 4 中 ， 用 了 市 售 的 混 对 再 采 阻燃性能影响不明显， 导热性能却大打折 但 扣； 这些情况说明了所介绍的配方和工艺 对于保障产品的无卤、 燃和导热性能是有 阻 必要的。 3.3 采 用 Horsfield 模 型 作 为 指 导 ， 使 导 热性粉状填料例如氧化铝和氮化硼等粉状 填料的粒子尺寸能互相配合紧密地完全封 填。如制法例 2 那样，产品导热性能为 8.1 而 尽 W/m·K； 比 较 例 3 ， 管 用 了 纯 粹 的 高 导 热 性 填 料 氮 化 硼 ， 但 导 热 性 能 却 只 有 6.2 合 氧 化 铝 ， 产 品 的 导 热 性 能 为 5.9 W/m·K， 无法与制法例 2 的 8.1 W/m ·K 相比。 编译者参阅文献资料： [1 ] “ High thermal- conductive , halogen- free , flame- retardant res in compos ition , and prepreg and coating thereof” United S tates P atent Application 20100163783 ， 2010 11 18 download from http : //www . freepatents online . com [2 “ LFA 447 NanoFlas h 誖 - Xenon Flas h Appara] tus ” 2010 ， 11 29 download from http : //www . e- thermal. com nanoflas h_tech . htm - 17 -