中国铁塔股份有限公司
14.2 设计要求 14.2.1 器件选型
提供的设备应采用经过严格筛选的优质器件。
禁止使用5年以上的老旧器件及模块，禁止使用二手器件。 14.2.2 电路分腔要求
射频电路板必须具有合理的分腔设计。 14.2.3 散热要求
接入单元散热方式不做强制要求；扩展单元和远端单元需要采用自然散热的方式，禁止采用强制风冷的散热方式。 14.2.4 整机跌落要求
设备应满足跌落试验要求，试验方法参照GB/T2423.8，产品重量与跌落高度关系参照GB/T2423.12。 14.3 工艺要求 14.3.1 PCB设计工艺
（1） PCB电子元器件SMT贴片覆盖率必须大于95%； （2） 功放部分PCB表面喷涂建议采用沉金工艺；
（3） 电子元器件与盒体安全距离必须大于1mm，PCB走线距离板边须大
于1.25mm以上；
（4） 为保证产品可靠性，电路板上禁止出现飞线（非设计方案中的飞线）
连接。
14.3.2 焊接要求
（1） 电子元器件焊接禁止出现拉尖、毛刺情况； （2） 大尺寸接插件除使用点焊工艺外需使用螺钉加固；
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（3） 禁止出现粗糙焊接及应急焊接。 14.3.3 装配工艺
（1） 硬件的组装过程应有严格的质量控制，确保长期使用的高稳定性和
高可靠性，各模块及线缆必须安装规范牢固，严禁机箱内出现散落的物件；
（2） 电缆需成束组装，禁止交叉混扎，合理使用工艺固定孔、固定架，
确保电缆走向需横平竖直，工艺美观；
（3） 固定螺钉需满足国标GB/T819.1，GB/T823，GB/T9074.8； （4） 模块与机箱，箱体之间接地阻抗小于等于0.1欧姆。
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