在Part Type下边找到你要替换的新元件封装。 按下Replace。
3.出现一个对话框，就按下Yes就可以了。
1．布局时飞线（鼠线，connection）的处理。 Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。Tools\\length minimization (CRTL＋M) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
Setup\\design rules\\default rules\\routing\\ topology type\\minimize 这样在按CTRL＋M，很多飞线就消失了，也就最短了 Setup\\preference\\length minimize\\during moving 这样移动元件是飞线始终最短。
另外，很多飞线其实是地线。可以把地线的飞线先hide起来。并把地线的net设置成比较特殊的颜色。这样就布局就方便多了。
View\\nets\\ 选在左边net list 选GND net，加到右边view list。在右边选GND，下面view unroute details 选none， 在左边颜色中选一个颜色。这样地线的飞线就hide起来了，并且是同一种颜色。当然这里要小心信号地和power地要分开先。这样的设置布局起来就方便多了。早知道就好，ft。
2．改全部元件的字体属性。和protel一样，这个是可以一次全部改成相同的属性的。
单击鼠标右键，选select components, 再单击右键，选 select all （CTRL＋A）。再单击右键，选query/modify (CTRL+Q)， part outline width 输入想要的宽度，下面label， 选Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口， input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。呵呵。
3．加过孔。开始我也以为PADS不能随便加via，必须要画trace，然后加了还一段在top另一段在bottom，很让人ft，因为这via实在是太常用了。对GND的via要能经常的加随意的加才好。其实这也可以。
单击老鼠右键，check “select net”, select the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net.
4. 覆铜。覆铜应该是PADS的一大优点。快了很多。对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角（orthogonal, diagonal）连 接。对某一个形状的焊盘只能一种设置。如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去，而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。那可以这样。覆铜时preference\\thermals\\, select the pad and shape, check “ orthogonal” or “diagonal”, then all these shape pads are orthogonal or diagonal connection to the copper. And then, put a copper （铜皮）to the pads you want the copper flood over，and assign the same net to the copper. Then these pads are flooded over by the copper.
2:PADS中的一些常用问题
1. 用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete
2. 在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。
4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。gerber 文件的生成，作用，等等。
6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---HW-LI2Ah-C库选择即可。 7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张： n张图为板子每层的连线图
2张丝印图（silkscreen top/bottom） 2张阻焊图（solder mask top/bottom） 2张助焊图(paste mask top/bottom) 2张钻孔图(drill/Nc drill)
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。 9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。
11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。 13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。 14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。
15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager—flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。 17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。
操作如下：drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。
18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。
19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量