http://www.proresearch.org/report/jchdl/201701/190504.html 次）
图表39：2012-2015年国内集成电路制造行业偿债能力分析（单位：%，倍）
图表40：2012-2015年中国集成电路制造行业发展能力分析（单位：%） 图表41：2010-2015年国内集成电路制造行业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%）
图表42：2010-2015年国内集成电路制造行业产成品余额及增长率走势图（单位：亿元，%）
图表43：2009-2015年国内集成电路制造行业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）
图表44：2009-2015年国内集成电路制造行业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）
图表45：2006-2015年国内集成电路制造行业产销率情况（单位：%） 图表46：中国封装测试行业发展历程
图表47：2009-2015年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）
图表48：2010-2014年国封装测试企业地域分布情况（单位：家） 图表49：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比 图表50：封装技术应用领域发展趋势
图表51：2010-2015年全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%） 图表52：半导体行业景气预测模型
图表53：2013-2015年中国品牌厂商智能手机出货量估算（单位：亿
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http://www.proresearch.org/report/jchdl/201701/190504.html 部，%）
图表54：2011-2015年全球平板电脑市场出货量（单位：万台） 图表55：2009-2015年集成电路生产环节产值占比走势图（单位：%） 图表56：二三线IDM近年来开始向轻资产转型
图表57：2008-2015年中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化表（单位：件）
图表58：2008-2015年中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化表（单位：件）
图表59：2015年中国集成电路封装行业专利技术构成表（单位：件） 图表60：我国集成电路封装行业技术说明
图表61：中国集成电路封装行业主要专利申请人构成分析（单位：%） 图表62：树脂粘度变化曲线图
图表63：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo） 图表64：切筋凸模的一般设计方法 图表65：管控影响开裂的因素的方法分析 图表66：BGA封装技术特点分析 图表67：BGA封装技术分类
图表68：PBGA（塑料焊球阵列）封装 图表69：CMMB应用市场结构（单位：%） 图表70：CMMB芯片产业链示意图
图表71：带有倒装、打线等多种技术的3DSIP封装示意图 图表72：SIP产品应用领域分析
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http://www.proresearch.org/report/jchdl/201701/190504.html 图表73：SOP封装产品 图表74：SOP封装技术特点分析 图表75：QFN生产工艺流程图 图表76：MCM封装分类
图表77：MCM封装产品需求拉动因素分析 图表78：CSP封装产品特点分析 图表79：CSP封装分类
图表80：几种类型CSP结构组成图 图表81：晶圆级封装（WLP）简介 图表82：晶圆级封装主要特点
图表83：2005年以来晶圆级封装市场规模（单位：百万美元，%） 图表84：3D封装方法分析 图表85：3D封装方法分析
图表86：2013-2015年中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，亿元）
图表87：2014-2015年全球IT支出（单位：十亿美元，%）
图表88：2011-2015年我国电子信息产业规模及增速（单位：亿元，%） 图表89：2011-2015年我国通信设备制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%）
图表90：2011-2015年我国通信设备制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）
图表91：2008-2015年全球汽车电子市场规模（单位：亿美元）
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http://www.proresearch.org/report/jchdl/201701/190504.html 图表92：2015年全球汽车电子市场分类构成（单位：%）
图表93：2011-2015年我国医疗器械制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%）
图表94：2011-2015年我国医疗器械制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）
图表95：集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析
图表96：2002年以来全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%） 图表97：2013-2015年全球前十大封装测试企业亚太地区排名（单位：亿美元，%）
图表98：各种电子产品的介电常数 图表99：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化 图表100：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性 图表101：国际集成电路扶持措施借鉴 图表102：台湾日月光集团基本信息表 图表103：台湾日月光集团组织构架
图表104：2013-2015年台湾日月光集团经营情况分析（单位：百万新台币）
图表105：2013-2015年台湾矽品经营情况分析（单位：百万台币） 图表106：2013-2015年新加坡STATS-ChipPAC公司经营情况分析（单位：亿美元，%）
图表107：中国集成电路封装测试行业企业类别 图表108：集成电路封装行业上游议价能力分析
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http://www.proresearch.org/report/jchdl/201701/190504.html 图表109：集成电路封装行业下游议价能力分析 图表110：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析 图表111：集成电路封装行业替代品威胁分析 图表112：中国集成电路封装行业竞争强度总结
图表113：2015年中国集成电路封装行业制造商销售收入排名前十位（单位：万元）
图表114：2015年中国集成电路封装行业制造商利润总额排名前十位（单位：万元）
图表115：飞思卡尔半导体（中国）有限公司基本信息表
图表116：2013-2015年飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析（单位：万元）
图表117：2011-2015年飞思卡尔半导体（中国）有限公司销售收入变化趋势（单位：万元，%）
图表118：2011-2015年飞思卡尔半导体（中国）有限公司利润总额变化趋势（单位：万元，%）
图表119：飞思卡尔半导体（中国）有限公司优劣势分析 图表120：威讯联合半导体（北京）有限公司基本信息表
图表121：2013-2015年威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析（单位：万元）
图表122：2011-2015年威讯联合半导体（北京）有限公司销售收入变化趋势（单位：万元，%）
图表123：2011-2015年威讯联合半导体（北京）有限公司利润总额变
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