基于FPGA的LCD控制器设计
外形尺寸
表4.1 外形尺寸表
3、 模块引脚说明
表4.2 模块引脚
逻辑工作电压（VDD）：3.3~5.5V 电源地（GND）：0V
工作温度（Ta）：0~+50℃（常温）/ -20~70℃（宽温）
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4、接口时序
模块有并行和串行两种连接方法（时序如下）：
a)
8位并行连接时序图
图4.3 MPU写资料到模块
图4.4 MPU从模块读出资料
b)
串行连接时序图
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图4.5 串行时序图
表4.3 时钟周期表
串行数据传送共分三个字节完成： 第一字节：串口控制——格式 11111ABC
A为数据传送方向控制：H表示数据从LCD到MCU，L表示数据从MCU到LCD。 B为数据类型选择： H表示数据室显示数据，L表示数据室控制指令 C固定为0
第二字节：（并行）8位数据的高4位——格式DDDD0000 第三字节：（并行）8位数据的低4位——格式DDDD0000 串行接口时序参数：（测试条件： T=25℃ VDD=4.5V） 5、用户指令集
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指令表1：（RE=0：基本指令集）
表4.5 基本指令表
指令表2：（RE=1：扩充指令集）
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表4.6 扩充指令表
备注：
1、 当模块在接受指令前，微处理器必须先确认内部处于非忙碌状态，即读取BF标志时BF需为0，方可接受新的指令；如果在送出一个指令前并不检查BF标志，那么在前一个指令和这个指令中间必须延迟一段较长时间，即是等待前一个指令确实执行完成，指令执行的时间参考指令表中的个别指令说明。
2、 “RE”为基本指令集与扩充指令集的选择控制元，当变更“RE”位元后，往后的指令集将维持在最后的状态，除非再次变更“RE”位元，否则使用相同指令集时，不需每次重设“RE”位元。
4.3.2 FPGA的选择
选用了Altera公司的Cyclone II系列的FPGA。它采用全铜层、低K值、1.2V SRAM工艺设计，裸片尺寸被尽可能最小的优化。采用300毫米晶圆，以TSMC成功的90nm工艺技术为基础，Cyclone II器件提供了4,608到68,416个逻辑单元(LE)，包括嵌入式18*18位乘法器、专用外部存储器接口电路、4kbit嵌入式存储器块、锁相环(PLL)和高速差分I/O能力。
核心FPGA型号为EP2C5T144C8，它具有4608个逻辑单元，119kbits 内部RAM，13个内嵌
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