HOVC 高阶虚容器 HP 高阶通道 HPA 高阶通道适配 HPC 高阶通道连接 HPOM HPT HSUG
LOF LOMF LOP LOS LOVC LP LPA LPC LPOM LPT LSUG
MSA MST OOF
REI RDI RFI 高阶通道开销监视器 高阶通道终端
高阶监控未配置发生器 帧丢失
复帧丢失（或汇接连接丢失） 指针丢失 信号丢失 低阶虚容器 低阶通道 低阶通道适配 低阶通道连接 低阶通道开销监视器 低阶通道终端
低阶监控未配置发生器 复用段适配 复用段终端 帧失步 远程差错指示（以前是FEBE） 远程缺陷指示（以前是FERF） 远程故障指示
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RST 再生器段终端
PLTM 净负荷类型失配（SLM） PTM 通道踪迹失配（TIM） SLM 信号标签失配 SPI 物理段接口
TCM 汇接连接监视 TCT 汇接连接终端 TIM 路径识别失配 TU 支路单元
UNEQ 每G. 709未配置信号 （或未配置汇接连接） VC 虚容器
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4 设备告警/处理故障告警
4.1 电池故障（BF）
事件类型： 设备告警 可能原因：电池故障（BF） 机盘类型：Congi机盘（CONGI） 引起告警指示的条件：
外部电池电源问题。输入中没有电源（48V）。 对业务的影响：
系统仍可操作，传输未受影响，但电源系统无冗余运行。如果第二块Congi机盘同时故障，所有通过该子架的业务均会受到影响。 建议采取的措施：
1 检查电源和Congi机盘之间的接线情况。
2 如果接线不存在问题，根据附录18中的要求更换Congi机盘。
4.2 背板故障（BKF）
事件类型： 设备告警
可能原因：背板故障（BKF）
机盘类型：SMX矩阵机盘（SMX）- 总线终端盘问题 引起告警指示的条件：
内部总线故障。背板或总线终端机盘故障。 对业务的影响：
无法再对SMX矩阵机盘和I/O机盘进行配置。 建议采取的措施：
请致电用户当地客户支持中心以获得协助。
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4.3 冷却风扇故障（CCF）
事件类型： 环境告警
可能原因：冷却风扇故障（CCF） 机盘类型：Congi机盘（CONGI） 引起告警指示的条件：
风扇单元故障（风扇单元上告警LED显示为红色） 对业务的影响：
无。
建议采取的措施：
更换风扇单元或请致电用户当地客户支持中心以获得协助。
4.4 熔断器故障（FF）
事件类型： 设备告警 可能原因：熔断器故障（FF） 机盘类型：Congi机盘（CONGI）
仅在Congi机盘的电缆和外部48V电源连接时显示该告警。
引起告警指示的条件： 熔断器故障。 对业务的影响：
系统仍可操作，传输未受影响，但电源系统无冗余运行。如果第二块Congi机盘同时故障，所有通过该子机架的业务均会受到影响。 建议采取的措施： 更换熔断器。
4.5 高激光温度（HLT）
事件类型： 设备告警
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可能原因：激光器温度高（HLT） 机盘类型：STM-16机盘 引起告警指示的条件： 机盘内激光器温度高
对业务的影响： 业务不受影响。 建议采取的措施：
检查机盘的收光功率，若在工作范围内，更换该机盘。
4.6 LAN故障（LAN）
事件类型： 设备告警 可能原因：LAN故障（LAN） 机盘类型：Congi机盘（CONGI） 引起告警指示的条件：
由于连至Congi机盘中的线缆问题（10BASE-II或10BASE-T） 对业务的影响： 业务不受影响。 建议采取的措施： 检查上述的线缆
4.7 LAN故障（LAN）
事件类型： 设备告警 可能原因：LAN故障（LAN） 机盘类型：管理单元（NAU） 引起告警指示的条件：
由于以下设备中的线缆问题（如两根线缆中的一根可能未插上），NAU之间的LAN连接故障：
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