8．Pad to Non-Pad Spacing(盘与非盘间距) 如果盘与非盘之间的
间距小于4mil可添实，如果大于等于4mil可不用处理。
9．Non-Pad to Non-Pad Spacing(非盘与非盘间距) 如果是非盘
与非盘之间的间距小于4mil可添实，如果大于等于4mil可不用处理。
10.No Bridge(少阻焊桥) 需要查看,看是否有(在兴森工艺能力范
围内)能开单窗但开的是整窗的情况,如果有此种情况,则需要处理,将整窗改为单窗,其它情况可以不处理.
11.PTH Annular Ring(元件孔焊环) 焊环单边做到大于等于
2mil.
12.Via Annular Ring(过孔焊环) 如果过孔有开窗,则需要保证
过孔的环宽大于等于2mil;如果过孔没有开窗,系统所报的错误是过孔钻到SMD盘上的情况则不需要处理.
（5） 查看喷锡带的阻焊开窗 挡锡桥最小6mil （6） 查看反光点的阻焊开窗(反光点无开窗内单加开窗，外单
照做。反光点的开窗是它本身的2-4倍,查看客户是否有文件说明开窗大小) （7） 察看NPTH阻焊开窗是否正确(NPTH开窗单边比NPTH大
4mil) （8） 察看系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥。
(不能做绿油桥的开整窗)
（9） 记录最小阻焊桥宽。
（10） 两面阻焊是否相同,不同在填数据库的时候需要选中阻
焊两面不同
（11） 对原装，原文件中无阻焊开窗，而现在添加阻焊开窗的
要确认；外单原文件有绿油桥而现在阻焊开整窗的要确认 8， 字符层的处理 （1） 检查字符线宽与字高的匹配情况。字高线宽不匹配时优先
调整线宽。（最小线宽/字高=4.5/30mil） （2） 过滤掉负向量,将阻焊层加大7mil copy 到其他层。（一般
加大8mil） （3） 查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上, 如
有需要适当调整字符的位臵 （4） 切削字符。顶层操作：把新层 1 极性反转成负向量切削
顶层字符层。设 1 为当前层，Edit—Copy—Other layer---Lay name :to ;Invert :Yes ----Apply. 底层操作：设 2 为当前层，Edit—Copy—Other layer---Lay name ：bo ;Invert :Yes ----Apply. （5） 字符检查。切削后的线宽至少要保证4mil。 检查方法：
把处理了的字符层copy到一个新层---Edit---Reshape---Contourize(轮廓化)轮廓化之后，此时不允许有负向量。------把这个新层定义为board上的signal 属性----运行线路检查：Analysis---signal layer checks-----只选择检查 Bottleneck (瘦铜)---运行----查看结果 线宽不足4mil的要处理！！！！！ （6） 大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上。 （7） 过孔盖油或者塞孔时，方向标识或者极性标识不能上钻孔 （8） 查看是否有钻孔钻到字符
（9） 对原装
CAM中字符处理的相关规范：
字符层的属性有line Pan Surface 最小字高为27mil，最小线宽为4mil。
具体比例如下：最小线宽为4.5mil 字高（mil） 推荐线宽（mil） 27-34 35-44 45-55 56-65 每增加8-10mil
备注：完成铜厚为70um--140um 使用最小线宽5mil ；完成铜厚140um以上线宽最小7mil。
字符距离焊盘最小距离为6mil，字符不能上焊盘（有开窗的）但是可以上过孔及其焊盘，字符在焊盘上的要适当移动字符，但是要注意不能引起歧义，在使用CUSTOM命令时要注意不能改变客户用来表示的字符框的极性。如“△”不能改为“▽”
字符上大锡面，不用切削字符，直接先喷锡后印字符；底层字符为反字，如有正字需镜像处理，需要镜象处理的地方超过20处的可以要求可客户重传文件。在往底层字符层加标记时候，注意要镜像处理。
4.5 5 6 7 加1mil 适用范围（mil） 4.5 4.5-6 6-7 7-9 增加2mil
对客户要求字符为反字效果（需要印字符的地方用绿油表示，不用印字符的地方用白油表示），设计时考虑白油不能上焊盘及入孔，此时线宽最小为8mil，白油线宽最小为5mil。 标记的处理
1. 分清双面板和多层板，标志不能用错。
2. 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层的要注意防止线路露铜，加在底层的要镜像。 3. 是否添加防静电标志
备注：加标志时，至少要打开4个层，drl、阻焊、线路，标志优先选基材区域添加，加标志的区域各层都不能有图形。
方形字符处理方法
把阻焊加大7mil后copy到字符层， 方形字符和阻焊touch时处理如下：
以顶层字符，顶层阻焊为例：以to字符层为work layer （当前层），ts阻焊层为snap layer（影响层），打开捕捉中心，选中一个水平方向方形字符，处理成想要的形状；
建模：Edit---Creat----symbol----在弹出来的对话框后，在
symbol中输入任意一个数如“1”-----鼠标点击： Datum X=1.35 Y=3.075 这一行----鼠标点击选中的方框中的阻焊图形（点字符中左边的阻焊图形。最好不要点中心位置，点非中心区域，方便判断有没有捕捉到阻焊图形的中心）-----Apply
选中一个与模板方向一致（水平方向）的字符
-----Edit---Reshape---Subtitute----在symbol中填入刚才建立的模板的名称。Symbol：1 ； Tol：10 mil----- 点- Datum X=1.35 Y=3.075----鼠标点击字符内阻焊图形（与模板中的阻焊图形方向一致，左边的阻焊图形，非中心区域）----Apply
注意：水平方向的模板只能处理水平方向的字符，竖直方向的字符需要重新建模板，处理方法同上。
字符切削之后，线宽至少保证4mil，允许削断，不允许一条线上很长一段切削后不足4mil。方框形字符的线宽至少为5mil。要特别注意字符整体符合字高线宽匹配但是部分字符不匹配的情况，此时要把这极少不匹配的字符适当调整。线路层的蚀刻字也要补偿，同线路补偿一样。如18um基铜的蚀刻字最先线宽为8imil，走掩孔工艺，线路补偿2mil，那么蚀刻字至少得有10mil。
字符检查
字符检查（silk screen checks）