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图4-1显示模块的PCB的布局图
采集模块的电路图为4-2图
图4-2采集模块的电路图
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4.3 焊接电路总结
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1.通过手工做好对PCB之后要第一时间要给PCB板上涂上一层松香，这松香是一种助焊剂。很好使电路的焊锡粘在线路的铜线上。
2.在焊接电路前提是要检查一下电路是否有短断路的现象。如果是有断短路的现象就用刀片将短路的铜线划开，是断路的地方通过用焊锡比断路变成通路。
3.首先这是一块双面电路板，里面是比较多过孔。但是这一块板上的主控STM32F103C8T6的引脚是比较细小的，焊接起来是比较困难的，一不小心就会焊坏主控。用刀头电烙铁焊接贴片芯片是比较容易控制焊锡的多少。首先将芯片贴在对PCB板上指定的元器件位上，再用镊子把这一块芯片预固定一下。电烙铁的温度不要调太高300度以下，因为焊接贴片芯片的时间是比较长的，怕电烙铁烧坏芯片。把电烙铁粘一下松香，往主控的地方点一下。然后在电烙铁上粘一小点焊锡，把电烙铁头在一个芯片的引脚上划一下，把一个芯片引脚固定下来。因为之前镊子固定的芯片的位置是可能有偏移，现在芯片的有一个脚固定在PCB板上，再整体调整芯片的位置，使芯片正确贴在准确的位置上。把电烙铁上多一点焊锡，在芯片的一排引脚上一拉，就把一排的引脚固定在PCB板上，通过这一种的办法把剩下的三排的引脚都焊接在PCB板上。
4.这一块PCB是双面板，有很多过孔要焊接，用一根导线穿过过孔，过孔的两端都要焊接，保证过孔底层和顶层构成导通。
5.焊接PCB板规则，是先焊接贴片的芯片，再焊接过孔，再焊接体积大的芯片。
4.4 本章小结
本章对PCB设计及其抗干扰进行阐述和焊接技术的总结，这一步是非常重要的，直接影响到整一个系统的系统到整个系开发设计的成败。
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第5章 电路调试
5.1 硬件电路调试
硬件电路的调试本着“先模块再整体”的原则，依次调试稳压电源电路、单片机电路、nRF24L01模块、MFRC522模块、温度模块及整体调试。数据采集系统整机如下图5-1所示
图5 -1 系统实物图
数据显示模块里面集成了nRF24L01模块，1602显示屏，稳压电路，按键等电路。其中实物图为图5-1-1
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图5-1-1
5.1.1 稳压电源电路
(1)上电，观察左上角红色指示灯是否点亮
(2)若指示灯被点亮则说明电源有电压输入，用万用表测量一下1117芯片的输出端的输出电压是否是3.3v。 (3) 稳压电源测试通过。
5.2 nRF24L01模块调试
nRF24L01的电路要接3.3V的电压，检测一下这一个模块是否是正常工作，首先要通过串口电路，将SPI的读回来nRF24L01的状态显示在串口助手上。STM32的串口也是一个硬件化，通过USB转串口芯片2003工具，把主控要传回电脑的信息传回电脑上显示。我通过nRF24L01的缓冲器的功能，来检测nRF24L01与主控是否连接正常。将一个数组写到缓冲区上，再通过读缓冲区的指令读出缓冲区的数据，将读出的数据打印在串口助手上，比较读出来的
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数据和输入的缓冲区的数据是否相同。如果是相同的，就表示nRF24L01与主控正常连接起来了。这样就调好一块主控与nRF24L01连接，下一步是调试nRF24L01与nRF24L01之间通信是否正常。将串口的通信设置在接收模块上，首先在发射模块上写好要发射的数组的值，再通过接收模块接收到的数据通过串口打印在串口助手上，比较一下发射的数据是否和串口打印的数据相同，来确定nRF24L01之间的通信是否正常。串口助手如图5-2所示。
图5-2串口助手图
5.3 MFRC522模块模块调试
当MFRC522模块上电的时候，这一个模块上的LED灯会亮起来，电路是接3.3V的电压。
因为MFRC522模块程序里面包括了：寻卡，防冲撞，选卡，读卡，卡进入休眠状态。首先调一下寻卡的功能，寻卡是能读回来卡的类型号。也通过串口功能把类型号打印在串口助手上，对数据进行分析，看寻卡的功能是否能在芯片中运行。当寻卡的功能是调好了，就直接去调读卡的步骤，同样也是讲读回的序列号打印在串口助手上。进行数据的比较，读回来的数据是否和卡的序列号相同。
这一个模块是SPI的通信方式，是上升沿输入输出数据。SPI的通信要确保MFRC522与
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