元件封装大全的速记

2019-04-16 16:48

enter——选取或启动 esc——放弃或取消

f1——启动在线帮助窗口

tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕

del——删除点取的元件(1个)

ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上) x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转

space——将浮动图件旋转90度 shift+ctrl+左鼠——移动单个对象 shift+单左鼠——选定单个对象

crtl+单左鼠,再释放crtl——拖动单个对象

按ctrl后移动或拖动——移动对象时,不受电器格点限制 按alt后移动或拖动——移动对象时,保持垂直方向

按shift+alt后移动或拖动——移动对象时,保持水平方向 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里

shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭protel

spacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式 v+d——缩放视图,以显示整张电路图 v+f——缩放视图,以显示所有电路部件 home——以光标位置为中心,刷新屏幕

esc——终止当前正在进行的操作,返回待命状态

backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点 delete——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点 ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 a——弹出edit\\align子菜单 b——弹出view\\toolbars子菜单 e——弹出edit菜单 f——弹出file菜单 g——网格大小设置 h——弹出help菜单 i——弹出元件布局菜单

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j——弹出edit\\jump菜单(可调到元件、网络等等) l——弹出Document option对话框 m——弹出edit\\move子菜单 n——显示、隐藏预拉线

o——弹出options、preferences、layer等相关窗口 p——弹出place菜单 q——英制与公制切换 r——弹出reports菜单

s——弹出edit\\select子菜单 t——弹出tools菜单 u——删除自动布线菜单 v——弹出view菜单 w——弹出window菜单

x——弹出edit\\deselect菜单 z——弹出zoom菜单

左箭头——光标左移1个电气栅格

shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 右箭头——光标右移1个电气栅格

shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 上箭头——光标上移1个电气栅格

shift+上箭头——光标上移10个电气栅格 下箭头——光标下移1个电气栅格

shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸 ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸 ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸 ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸 ctrl+f——查找指定字符 ctrl+g——查找替换字符

ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准,底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐

ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布 f3——查找下一个匹配字符

shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示 shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显

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发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,罕用的封装形式有三类:0805、1206、1210

二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5 电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分腊下:

类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V

拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电子小制作网

电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装款式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。

注:A\\B\\C\\D四类型的封装形式则为其具体尺寸标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5 protel元件封装库总结 罕用的元件封装,把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记, 如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,

无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;

有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距“.4”为电容圆筒的外径 常用元件封装尺寸

对于晶体管,那就直劫复它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以, 对于罕用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值德我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E

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(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 元件封装

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 常用元件封装尺寸

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 发光二极管:RB.1/.2

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 场效应管 和三极管一样 晶振 XTAL1

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 电子小制作网 按键 SW-PB 封装属性 KEYSB3

集成块: DIP8-DIP40 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值禄有关系 但封装尺寸与功率有关

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR

封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)

4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普 通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

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以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!

5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,

不如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1

13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。

17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 元件封装

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 发光二极管:RB.1/.2

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 场效应管 和三极管一样 晶振 XTAL1

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

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