AOI应用实例 VI-5K
3.4.2 Vi-Pro模型
VI-Pro模型能够用来识别具有明显灰度对比的几何边界，是一种基于图像对比和灰阶计算综合的的模型，可以获取到指定范围内的图形特征，主要是用来定位不规则几何外形的元件、抓取碑文等。如下图，一个不规则外形的连接器可以这样来定位：
图3.23 不规则元件特征抓取
VI-Pro的另一个用途是抓取碑文，如下图：
图3.24 元件图像
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基于VI-5K平台的自动光学检测技术在SMT中的应用
图3.25 碑文获取
3.4.3 Edge模型
Edge模型通过计算元件本体与外界环境（如PCB和焊盘）的灰阶对比来确定边界，它更像一把尺子，在给定期望值和Tolerance之后，它会在指定位置搜索计算，已找到合适的值来匹配目标。Edge只能用来获取期望值，不能用来定位。
图3.26 Edge尺抓取元件长宽信息
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图3.27 Edge参数设置界面
3.4.4 BGA模型
BGA模型与Edge模型原理相近，但该模型专门针对焊球阵列和针栅阵列封装类型元件设计，CPU是典型模型。BGA类元件底座焊接部分是AOI不能检测的，BGA模型只针对其中心位置来定位元件，计算角度、偏移和和长宽信等信息。
图3.28 小型BGA元件定位
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图3.29 BGA模型参数设置
3.4.5 Custom模型
Custom模型针对IC、QFP、QFP（方形扁平封装）等类型元件设计，该类元件具有规则几何外形，引脚密集而对称，需要测试的项目很多，除了基本的定位之外，AOI需要检测引脚的焊点、桥接、空焊和翘脚等情况。下图是一个典型的QFP元件：
图3.30 典型QFP元件
Custom是所有模型中最为复杂的，可以说是前面几种模型的集合，因其检测项
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目居多，算法较为复杂，但测试效果也最为明显。Custom需要最先对元件本体区域定义，然后再定义引脚区域，包括引脚长宽、Pitch（脚间距）、Shoulder（脚肩）、End（末端）和焊点。
图3.31 Custom算法编辑项目（本体、引脚、焊点、桥接）
图3.32 QFP件引脚检测
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