稀土厚膜电热芯片设计应用指南0130 - 图文(3)

2019-04-21 20:24

火线 零线 加热器(蓝) 加热控制 可控硅(红) TDS复位 泵温 进水温 出水温 水位溢出 4.11.2.1 TDS: 用来对TDS 值进行监测和复位,规格3P X2.54;

4.11.2.2泵温:用来检测泵温度,规格2PX2.54;(此为预留接口,目前未应用) 4.11.2.3进水温:用来检测进水的温度,规格2PX2.54;

4.11.2.4出水温:用来检测稀土厚膜电热芯片加热后出水的温度,规格2PX2.54; 4.11.2.5 水位溢出:用来防止监测水箱水位,防止溢水,规格2PX2.54;

4.11.2.6 水箱水位:用来检测水箱内水位情况,分为高中低水位,规格6PX2.54; 4.11.2.7 程序下载:用来输入程序代码,软件升级,烧录芯片,规格4PX2.54; 4.11.2.8显示板接口:连接控制板,传输主板芯片数据,规格8PX2.54; 4.11.2.9进水阀: 用来控制整机供水通断状态,规格4PX2.54; 4.11.2.10 直流泵:用来抽取一定水量加热,规格2PX2.54;

4.11.2.11 废水阀:控制废水排放,在使用前排空滤芯内废水,规格2PX2.54 ; 4.11.2.12 增压泵:提供RO膜反渗透压力,规格2PX4; 4.11.2.13 端子:直插式端子,接四引线,规格6.3X0.8, 4.11.2.14 加热控制:控制加热元件的工作状态,2PX2.54;

增压泵 废水阀 直流泵 进水阀 显示板 程序下载 水箱水位 4.11.3 RO一体机主板技术参数

4.11.3.1额定电压范围100-250V~,50/60Hz

4.11.3.2配稀土厚膜电热芯片,发热功率1400W, 2200W;

4.11.3.3通过3C、JET、UL、GS的安规和电磁兼容要求,主板基板玻纤板,阻燃VO级,元器件符合CQC,VDE,UL等标准要求; 4.11.3.4出水温度误差±2℃ 4.11.3.5水量精度误差±10%

4.11.3.6带电压互感电路,自适应电网电压波动;

5.稀土厚膜电热芯片安装设计

5.1稀土厚膜电热芯片结构

稀土不锈钢厚膜电热芯片由不锈钢基材、介质层、电阻带、接触导体和覆盖层组成. 5.1.1不锈钢基材作为基体材料,有很好的机械强度,起支撑和载体的作用. 5.1.2介质起绝缘作用,是元件的电气安全性能的基础. 5.1.3电阻带起发热或分流分压的作用.

5.1.4覆盖层起保护电阻带和防止漏电的作用

5.2结构示意图

加热膜端子 NTC端子 接线座 手动复位温控器

硅胶水道 接地端

5.3技术参数及规格

硅胶水道 5.3.1 额定电压110V 220V, 50Hz,功率1400W,2200W, 3800W 5.3.2 稀土厚膜电热芯片外形尺寸,A型150X110mm, B型120X90mm 5.3.3 电阻值17.4Ω--20.3Ω(常温25℃下) 5.3.4 接线座采用PBT材料,耐温150度以上;

5.3.5 稀土厚膜电热芯片端子,材质黄铜,规格4.8X0.8,2PCS; 5.3.6 NTC端子,材质黄铜,规格4.8X0.8,2PCS;

5.3.7 手动复位温控器,规格250V16A,160 ℃,端子规格4.8X0.8; 5.3.8 NTC(热敏电阻),25℃ R=100KΩ±1% B25/50=3950K±1% 5.3.9 温控器支架螺柱,不锈钢¢6.5X¢5X5 M3,4pcs; 5.3.10 硅胶水道, 食品级硅胶,进出水端口内径¢4; 5.3.11 接地端,接直插端子,规格4.8X0.8; 5.3.12 内部引线规格,高温玻纤硅胶线2200W,建议0.75mm2 以上,3800W,建议采用1.5mm2 以上;

5.3.13 稀土厚膜电热芯片出开水时间,≤3S;

5.3.14 稀土厚膜电热芯片火龙技术,减少了结构约束,可以任意位置摆放,通用性强;


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