Allegro 16.2学习笔记 2010-2-4 16
如ix 100，指的是往x负方向移100单位，iy 100往负方向移100单位。
交互设计
所谓交互设计是指：在原理图中选中一个器件，在对应的pcb中能够高亮显示或是移动。 具体操作方式：
1、 先在ALLEGRO中进入移动元件模式 2、 在ORCAD中选中器件
3、 切换到allegro中，发现该期间已近被选中，能够随着鼠标移动了 Ps：一个前提，需要在orcad中打开交互选项：
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第六章叠层设置
一、叠层设置
点击进入叠层设置。
点击右键，添加或是删除层，一般电源层都设置为plane，负片。 注意各层之间的干扰影响，合理的采用叠层模板是一个好的选择。
第七章Artwork设置（光绘设置）
一、光绘设置
点击
按钮，进入artwork control form对话框：
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Allegro 16.2学习笔记 2010-2-4 选择Gerber RS274X，切换到film control面板。
右键，点击add添加film层。
一般而言，需要 TOP,(顶层)
BOTTOM,（底层） VCC,（电源层） GND,（电源层）
PAST_TOP,（钢网层）
PAST_BOTTOM,（钢网层） SOLD_TOP,（阻焊层、绿油层）
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SOLD_BOTTOM,（阻焊层、绿油层） SILK_TOP,（丝印层）
SILK_BOTTOM（丝印层）
注意： 1、命名不能用silk top有空格的方式，应该是silk_top这种方式。
2、VCC,GND等层由于采用负片设置，所以在对话框里面需要勾选负片选项：
2、没有定义的线宽，最好有一个预设值，比如0.127mm（5mil）
每一个有实际信号（ETCH）的层（top，bot，vcc，gnd）包括： VIA CLASS(过孔) PIN（管脚）
DRC ERROR CLASS（电器规则检查） ETCH（走线）
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每一个非信号层都有： PAST_TOP:(钢网层)
PIN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP PAST_BOTTOM:(钢网层)
PIN/PASTEMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
SOLD_TOP:(阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用，所以比PAST多了一个BROAD GEOMETRY) PIN/SOLDEMASK_TOP PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP BOARD GEOMETRY/SOLDEMASK_TOP
SOLD_BOTTOM:(阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用，所以比PAST多了一个BROAD GEOMETRY) PIN/SOLDEMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/SOLDEMASK_BOTTOM SILK_TOP: (丝印层) REF DES/SILKSCREEN_TOP PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP SILK_BOTTOM: (丝印层) REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
实际上，每一层内的内容都能够在ALLEGRO窗口内看到：
注意：在有些场合下，元件位号丝印需要单独做一个层面。比如，在下面图中所示：
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