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74LS244的极限参数如下:
电源电压 :7V 输入电压:5.5V
输出高阻态时高电平电压:5.5V
利用上述器件设计的显示电路如图3.4所示。8个共阳的LED数码管（S0-S7）同名的引脚连接在一起，由单片机P0口通过74LS244驱动（段控制），R12-R19 为限流电阻。单片机P2口的8个引脚分别通过三极管Q0-Q7控制8个LED数码管的公共端（位控制）。单片机的主时钟为12MHz。
P0口 和 P2口都是准双向口，输出时需要接上拉电阻。P0内部没有上拉电阻，P2口内部有弱上拉。所以P0口外围电路设计为低电平有效，高电平无效。要使数码管S0-S7的其中一个亮，其对应的P2端口要置高，P2的其余端口置低。如要让S0数码管亮，则要将P2.0置高，P2.1-P2.7置低即可。
片机的主时钟为12MHz。
P0口 和 P2口都是准双向口，输出时需要接上拉电阻。P0内部没有上拉电阻，P2口内部有弱上拉。所以P0口外围电路设计为低电平有效，高电平无效。要使数码管S0-S7的其中一个亮，其对应的P2端口要置高，P2的其余端口置低。如要让S0数码管亮，则要将P2.0置高，P2.1-P2.7置低即可。
系统将定时把显示缓冲区的数据送出，在数码管LED上显示。
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图3.4 显示电路
3.4 稳压电源设计
如图3.5所示为5-12V连续可调稳压电源，采用L4960芯片制作的输出电流可达10A，输出电压在5－12V间连续可调，是一个实用的开关型稳压电源。其工作原理为：220V交流电源经变压器T1降压，桥堆VD1整流，C1、C2滤波后得到一直流电压。
IC第①、②脚为直流电压输入端，其最高输入电压为+40V。该直流电压经IC内部的振荡器调制为200kHz左右的高频开关电压，振荡器的开关频率由外接振荡电容器C4决定。当C4的值取为3300pF时，电源的开关频率约为200kHz；R3、C6为环路调节放大器的频率补偿网络，由第7脚输入。IC第④脚为抑制输入端，其闭锁电压的阈值为0.7V，输出电压经取样电阻R2反馈至第④脚后与R1比较，当阈值电压大于0.7V时，输出关闭，起到短路过流保护作用。第6脚为输出电压调节控制端，由电位器RP1
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及电阻R4将输出电压分压后得到调节电压检测值，调节电位器RP1可控制输出电压的大小，输出电压值可由公式：VO=Vref????4/1RRRLh?进?行估算。其中，Vref为基准电压，为2.1V。
图3.5 5-12V连续可调稳压电源电路
3.5 串行通信模块设计
STC89C51单片机有一个全双工的串行通信口，以便于单片机和电脑之间进行串口通信。为了与计算机进行通讯，设计了RS232串行通信接口，将该接口与PC机的串口连接，可以实现单片机与PC机的串行通信，进行双向数据传输。进行串行通信要满足一定的条件，比如电脑的串口是RS232电平（-5至-15V为1，+5至+15V为0），而单片机的串口是TTL电平（大于+2.4V为1，小于+0.7V为0），两者之间必有一个电平转换电路，图3.6用MAX232集成电路实现RS232电平与TTL电平的相互转换。此串行通信功能模块完成源程序代码下载到STC89C51芯片中，它需要和微机上的ISP下载器软件配合使用来完成这样的功能。
系统总电路为以上硬件各功能模块的有机结合，如图3.7所示。
图3.6 MAX232串行通信
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图3.7 系统总电路
4 系统软件设计
本设计软件主要为主程序、数据处理显示程序、按键程序设计、定时器中断服务程序四个部分。
（1）主程序主要完成初始化功能，包括LED显示的初始化，中断的初始化，定时器的初始化，寄存器、标志位的初始化等。主程序流程图如图4.1所示。
（2）数据处理显示模块程序。此模块中单片机对在1秒内的计数值进行处理，转换成r/min送显示缓存以便显示。具体算法如下:设单片机每秒计数到n个值，即n/2 (r/s)(圆盘贴两个磁钢)。则n/2 (r/s)=30n(r/min)。即只要将计数值乘以30便可得到每
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分钟电机的转速。数据处理显示模块流程图如图4.2所示。
图4.1 主程序流程图 图4.2 数据处理显示模块流程图
5 制作调试
5.1 硬件调试
硬件调试时先分步调试硬件中各个功能模块，调试成功后再进行统调。安装固定电机和霍尔传感器时，粘贴磁钢需注意，霍尔传感器对磁场方向敏感，粘贴之前可以先手动接近一下传感器，如果没有信号输出，可以换一个方向再试。
霍尔传感器探头要对准转盘上的磁钢位置，安装距离要在10mm以内才可灵敏的感应磁场变化。在磁场增强时霍尔传感器输出低电平，指示灯亮；磁场减弱时输出高电平，指示灯熄灭。当电机转动时，感应电压指示灯高频闪烁，所以视觉上指示灯不会有多大的闪烁感。当给NJK 8002D 型霍尔传感器施加15V电压时其输出端可以输出4V的感应电压。输出幅值为4V的矩形脉冲信号。
LM358整形电路调试：在焊接硬件电路时需细心排除元器件和焊接等方面可能出