图2-14 图2-13
最后画的图2-15效果（如果发现引脚不能放到矩形边的中间，可设置跳转栅格，设置为5，尽量不要设得太小，如图2-16）
图2-15
图2-16
2）画STM8S105C6T6
步骤与1基本一样，先添加一个新器件，改名为STM8S105C6T6，然后放置一个矩形（如图2-17和图2-18）
图2-17
图2-18
图2-19是STM8S105C6T6的第一只引脚的设置，名字和标志都设置为可见的（这里引脚的标识是1—48，那么封装里焊盘的标识也一定要1—48），其余47只引脚名字可查阅数据手册，全部引脚画好后的效果如图2-20（如你所见，48只脚并没有按照1—48的顺序排列，而是把同类型的引脚如PA,PB等放到一起，这样做的好处是方便我们看原理图，也使原理图更加清晰）
图2-19
图2-20
3）其他元件画法举例
分别为排针、电容、二极管、晶振、按键、电解电容。
2.2在封装库下画各元件的封装
1）画直插电阻的封装
单击左下角的project可回到选择工程的界面，然后双击封装库，接着在封装库下单击左下角的PCB Library，如图2-21
图2-21
在左边“元件”的框的空白处，单击右键可新建空白元件，如图2-22。直接双击元件可重命名，弹出对话框如图2-23，这里命名为Res。
图2-23 图2-22
Ctrl加鼠标滑轮可放大缩小，先放置焊盘（跟放置引脚类似，单击后焊盘跟着鼠标移动，此时单击Tab键可设置参数），如图2-24。焊盘标识（Designator）要从1开始（即要跟元件的引脚标识对应），对于直插电阻，焊盘大小可为60mil，通孔大小为30mil（如图2-25），对于排针，可以分别为80mil和40mil。放好第一个焊盘后可定位它（即设置它的坐标是（0,0），如图2-26），这样可以方便放置其他焊盘，例如直插电阻有两个焊盘，间距为400mil，设置第一个为参考后，在移动第二个焊盘时一边注意图2-27的信息，移动到x=400mil,y=0mil时即可（也可以打开图2-25的对话框直接设置第二个焊盘的坐标）。最后要用一个框框住两个焊盘，这个框可以用来表示元件实际的“占地面积”，从原理图更新到PCB里后，可以根据这个框来看到各个元件有没有相挤，但是把PCB打印时并不需要把这个框打印出来（当然也可以打印出来），所以这个框放在Top overlay层。如图2-28单击后，单击Tab键可调出对话框（如图2-29）来设置把框放在哪层。最终效果如图2-30。
图2-24
图2-25
图2-26
图2-27
图2-28
图2-29
图2-30
2)画贴片电阻的封装
画贴片电阻的封装和直插电阻的封装步骤完全一样，不同之处就是焊盘参数的设置，设置为如图2-31。可以看到，与直插相比，所在层从Multi-layer（所有层）改为Top-layer（顶层），这里画的是贴片电阻0805的封装，长为48mil，宽为45mil，焊盘距离为63mil，效果如图2-32。注意：一般贴片元件的封装都是不用自己画的，他们有特定的型号，如0805,1812,0603,SOT23等，这些都可以直接在自带的封装库里找到。举这个画贴片电阻的例子只是让你学会画贴片封装而已。