第三个：
第四个：
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第五个：
第六个：
6. 温度分析（Temperature Analysis）
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电子元件的值受温度影响而改变，所以设计电路时
必须考虑电路是否可以在规格限定内的所有温度状态下均能正常工作。也就是说，在电路仿真中必须加入温度的考虑才算是完整的设计流程。
对于电子元件值受温度影响的情况，一般是以温度系数来描述。温度系数并非是一个固定不变的常数值，必要时用一个函数来表示它。如果电子元件的值受温度上升而变大，我们称它具有正温度系数效应；如果电子元件的值受温度上升而变小，我们称它具有温度系数效应。
操作步骤： 1、 绘制出电路图：
（1） 建立一个新项目，然后绘制电路图; （2） 设置电压源Vpulse的各项元件属性； （3） 要做温度分析的电路就必须改用具有温度系数的元
件，它们分别是电阻（Rbreak）、电容（Cbreak）和电感（Lbreak）。现在设置电阻、电容的温度系数。首先在Rbreak元件上单击鼠标左键，然后选Edit\\pspice Model选项，打开Model Editor窗口，在
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窗口中键入一次项系数tc1=0.02和二次项系数tc2=0.04;然后以同样的方式在Cbreak的Model Editor窗口中输入tc1=0.03 tc2=0.04。 2、 设置瞬态分析和温度分析参数：
（1）选择Pspice\\New Simulation Profile功能选项或单击工具栏的快捷按钮，在Name一栏里输入本仿真参数文件名称，单击“Create”按钮，在simulation Settings-BIAS
对话框中，选择
Time
Domain(Transient)Analysis,在此窗口中设置Run to time为6us,Maximum step size栏设为 6ns. (2)再将Option栏内的Temperature(Sweep)选项打勾设置温度参数。选中Repeat the simulation for each of the temperature选项，输入20 30 40 50 这几个数值。
3、观察仿真结果
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6个温度分析后的仿真图形
第一个：
第二个：
第三个：
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