焊接也使得MOSFET可以与PCB良好接触，消除了由PCB电流路径上的寄生电感。而且，铜外壳有着比塑料更良好的导热率，将封装热阻降低到了最大限度。由此，IR解决了由封装技术导致的限制功率器件性能继续提高的三个难题。
DirectFET及截面图
而DirectFET的唯一问题在于它完全没有外部引线，安装工艺和焊接材料的要求有所提高。目前，IR已经把该技术授权给了英飞凌和富鼎先进（由于专利原因，授权之后的封装名称分别被称之为CanPAK和GreenFET）。
最后不得不提一提，如今很多媒体在宣传上经常针对某种封装进行大吹大捧或者极力贬低。虽然传统的SOP和TO封装已经对如今的新款高性能级产品造成了一定限制，但是并不代表它们就准备行将就木退出历史舞台。一方面，通过内连接技术的改进，它们还有提升的余地，正如意法半导体和NEC电子将桥夹技术导入了TO-252和SOP-8封装中使得封装电阻大幅降低。另一方面，厂商在产品线上针对不同的应用类型有基于同一封装的各种性能的产品，例如英飞凌的OptiMOS3代产品拥有从014N03LS～120N03LS在内通态电阻跨越1mΩ到10mΩ的十几款MOSFET分别面向高性能同步DC-DC下桥、高频率下拥有低损耗的上桥器件。由此可见真正决定产品性能的是硅片，而不是产品的封装。
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块，适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mm X 26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。 飞兆半导体功能功率解决方案副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体通过提供先进的SPM? 功率模块解决方案，继续进行产品创新。我们将三个自举电阻和三个自举二极管集成进现有的SPM模块中，以实现更简单小巧的线路板设计，可省去六个外部元件。这些模块具有NPT IGBT的特性，能在导通损耗和开关损耗之间提供最优的平衡，以及高度保证的结点温度，从而提升系统效率和可靠性。对于节能和成本要求严格的电机应用而言，飞兆半导体的Motion-SPM功率模块是理想的解决方案。” Motion-SPM功率模块的主要优点包括： 节省空间和成本 - 采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。 - 内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源|稳压器 系统效率 - 内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28μJ/A) - 死区时间短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5μs); 以及 系统可靠性 - 集成了19个经全面测试的元件 - 高度保证的结温 (TJ =150°C)，以及2500V隔离电压 - 短路承受时间长 - 欠压 (UV)、热关机 (TSD) 及短路 (SC) 保护 这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (DBC) 为基础的封装技术。Motion-SPM 产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W). 这些Motion-SPM产品采用无铅 (Pb-free) 端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHs)。
【产通社，1月28日】IHS iSuppli公司的研究显示，继2010年增长41.6%之后，2011年全球电源管理半导体市场销售额增长速度将明显放慢，但仍将保持两位数的速度。2011年全球电源管理半导体销售额将升至362亿美元，比2010年增长13.9%。2011年每个季度都将保持增长。
2010年该市场强劲增长，电源管理半导体销售额从2009年的225亿美元大增到318亿美元。由于2010年急剧增长，2011年增长速度将会下降。2011年销售增长速度将难以保持2010年那样强劲。2009年产业衰退，2010年销售额急剧反弹。
2011年推动全球电源管理半导体销售额继续增长的因素，包括产业寻求进一步提高电池驱动设备的效率。全球各地的消费者都希望手机、平板电脑、笔记本电脑和便携导航设备等移动设备的电池具有更长的寿命，可能促使电源管理IC领域出现新的设计趋势，从而提供供应商的营业收入。
推动市场扩张的另一个因素，将是替代能源市场的增长，包括太阳能、风能、汽车电气化和智能电网。IHS iSuppli公司的研究显示，2011年替代能源正在从电源管理领域中的新兴市场变成更加主流的市场，从而促进供应商的营业收入增长。
2011年的其它趋势包括，电源IC集成度进一步提高；拥有进一步集成其芯片的技术的供应商，将在销售收入方面获益最多。
IHS公司认为，一些老牌电源供应商预计会大幅转变策略，以适应不断变化的市场形势。随着竞争力下降，而且面临许多以较低价格提供优秀设计的较小供应商的猛烈攻击，老牌供应商可能重组以应对威胁。