3.3 设置栅格点大小
3.4 放置焊盘
放置焊盘之前要确定焊盘放在Assenbly层（装配层）。
? Layout-->Pin
? 选择我们之前制作好的焊盘。因为是有电气属性的焊盘，所以勾选Connect。
1、确定是有电气属性的焊盘。 2、确定好要添加的焊盘。
3、依据元器件封装样式，x、y轴选择选择好行数、列数、间隔、走向。 4、翻转选择0度。
5、焊盘从1开始计数，计数间隔为1。 6、与中心偏移距离选择0。
? 放置焊盘
放置焊盘的时候一般选择命令行输出坐标的方式。
3.5 放置保护层封装
选择层为Place_Bound_Top层。 点击Add-->Rectangle添加保护层封装。
放置好以后如下所示。层的颜色从Display--> color Visibility中设置。
3.6 放置丝印层封装
选择层为Silkscreen_Top层。 点击Add-->Line添加丝印层封装。