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以SOP为核心的生产工艺系统级封装研究
作者：谭威
来源：《西部论丛》2018年第09期
摘 要：随着我国科技水平的不断发展，对芯片的封装流水线又提出了很多新的要求。而以SOP为核心的生产工艺因其独特的技术优势而受到了行业内的广泛关注。本文结合SOP生产工艺的独特优势，以SOP为核心进行了系统级封装的电路方案设计，并给出封装工艺流程以及实际参数调试，希望能对芯片的封装流水线的改进起到一定的积极意义。 关键词：SOP；生产工艺；系统级封装 引言：
我国科技水平的进步促使了半导体封装技术的不断改革，从芯片流水线的单芯片封装转移到多芯片系统级的封装上来。SOP生产工艺因其独特的配适性和多重封装标准并行的工艺理念受到了行业的广泛关注。我们应该提炼SOP生产工艺的优势，充分发挥SOP生产工艺在芯片封装的优势，进行相应的电路设计，并进行初步测试，根据测试情况不断改良设计理念和工艺，保证SOP生产工艺能够完全配适于当下系统级封装的实际需求。 一、SOP生产工艺的优势
以SOP生产工艺为核心的系统级封装，能够顺应不断变化的芯片封装发展历程的具体要求。SOP技术可以为芯片提供封装标准，形成标准化的封装系统，封装系统充分融合了光电技术、宽带技术、数字技术以及射频技术等多个领域技术的行业优势，系统能够对封装过程进行全面操控，对系统内部的传输感应、信息通讯、控制驱动提供优秀的执行力[1]。
SOP生产工艺在封装时可以将不同工艺以及不同流水线制造出的芯片元件共同封装在一起，实现多种元件的同步封装作业；它的产品耗能空间更小，尺寸型号也更小，能够有效的节省空间资源；它的生产工艺非常简单，各方面元件的安装和调试过程也非常方便，有效的提高了封装的效率；SOP的电路设计中可容纳三十二个并排按键，提高了封装操作的精确度；SOP生产工艺同时具备精密性与准确性，不仅保证了封装的效率，也提高了封装的质量；SOP生产工艺的开发周期是封装行业生产工艺开发周期最短的工艺，它的开发周期仅在半年左右，是其他工艺开发周期的一半不到；SOP生产技术有着丰富的技术接口，能够将更加先进的生产工艺配适在SOP生产工艺上，从而实现整个系统的更新，使整个系统更具开放性，提高其技术价值，目前接入SOP的技术有远程红外技术、信息通讯技术以及发射技术，随着科技的不断进步，相信会有更多高精尖技术接入SOP生产工艺中，以顺应芯片封装行业的发展需求[2]。 二、SOP生产工艺的电路设计