Retainer)和SWG（Swaglok)。前者泄漏率低，约为10-9Acc/sec,且耐压高，常用于制程的危险气体；后者的泄漏率高，约为10-6Acc/sec，且耐压低，常用于不危险的一般气体。目前已有很多厂商发展出泄漏率更低的接头方式，约可达到10-14Acc/sec以上，基本上，其安全性已足够取代焊接的方式，但在台湾海尚未被广泛接受，使用者少；未来若能大量采用，定可大大的缩减施工的时程与成本。
结论
特气供应系统一直是半导体厂务各系统中最重要的一环，其设计上的优劣将直接影响到整厂的安全性与制程的稳定性，可是却少有专文对其整体架构设计的合理性与需求进行基础的探讨。通常在进行建厂的厂务设计时，工程师最易使用的方式即是依循前人的设计值接进行规划，常忽略重新检示原始设计的理念，导致旧设计无法与新型的设备做紧密的搭配，致使系统的规划不符合实际的需求或浪费相关的资源。个人建议当工程顾问公司提出规划时，业主需依据制程上的需求或实务上的状况，与设计顾问公司进行广泛和深入的讨论，以厘清业主的实际需要，使设计合理化，达到真正的经费与安全的最佳平衡。实际的工程上，并不存在所谓完美的设计，任何道德工程系统皆有其设计的盲点，风险无可避免，端看如何防范可能的危险发生，使发生的机率降至最低。