一 绘制单层原理图的详细步骤（熟记）
1、新建或打开设计数据库文件（.ddb）、新建原理图文件 （.SCH）； 2、电路图版面设计；
3、打开工具栏、装入所需的元件库；
4、放置元件（元件数据库—元件库—元件、元件名，浏览、查找）； 5、电路图布线；
6、编辑器件（代号、型号、规格、封装）和连线； 7、电路图的调整、检查和修改；
8、补充完善（加入图片、信号波形、文本、标注等）； 9、电气规则检查；产生网络表；
10、保存和打印输出（可转到WORD里）。
原理图绘制常用库：
C:\\ Program Files \\ Design Explorer 99 SE \\ Library \\ Sch \\Miscellaneous Devices.ddb分立元件 C:\\ Program Files \\ Design Explorer 99 SE \\ Library \\ Sch \\Protel DOS Schematic Libraries 集成电路
二 常用电子器件的器件名与封装名
名 称 电 阻 二 端 电位器 三 端 电位器 电 感 电 容 二极管 电 解 电 容 可控硅 天 线 电 池 器件名 RES1 RES2 RES3 RES4 POT1 POT2 封装名 AXIAL 系列 SIP-2 SIP-3 序 号 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 1
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
名 称 三极管 或门 或非门 非门 光 电 二极管 光 电 三极管 存储器 8D触发 器 与非门 OC门 非 门 与非门 器件名 NPN PNP OR NOR NOT PHOTO PHOTO -NPN 27C256 74LS373 74LS00 74LS01 74LS04 74LS20 封装名 TO-126 DIP DIP DIODE DIP28 DIP20 DIP14 DIP14 DIP14 DIP14 INDUCTOR RAD 1、2、3、4 系列 CAP LED ELECTRO1 ELECTRO2 SCR ANTENNA BATTERY RAD 系列 DIODE RB系列 TO-126 SIP-2 POLAR 12 13 14 15 16 17 18 19 20 桥 堆 晶 振 信号灯 保险丝 场效 应管 稳压管 按 钮 喇 叭 二极管 BRIDGE1 BRIDGE2 CRYSTAL LAMP FUSE JFET ZENER SW-PB SPEAKER DIODE XTAL-1 TO-126 DIODE DIODE 32 33 34 35 36 37 38 39 40 D触 发器 译码器 JK触 发器 数选器 计数器 移位器 三态门 存储器 单片机 74LS74 74LS48 74LS112 74LS153 74LS160 74LS194 74LS244 DIP14 DIP16 DIP16 DIP16 DIP16 DIP16 DIP20 RAM2114 DIP20 DS80C320 DIP40 MCG 注：每一个具体的器件有一个元件名相对应，但器件和封装没有严格对应关系， 同一器件可用不同的封装名，T – TO-126、SIP-3 不同器件可用同一的封装名，741、386、555 – DIP8；74LS00、74LS74 – DIP14 元件名和封装名放在相应的数据库、元件库、封装库里， 所有双列直插集成电路（管脚距离：100mil）应用：DIP系列封装， 所有数据插针插孔应用：SIP系列封装， 可以自定义元件和封装，可以就地放焊盘—来安装器件。
三 Protel 99SE 原理图绘制常见命令
Protel 99SE 原理图绘制常见命令 序号 常见命令 功能含义 新建设计数据库 新建原理图文件 打开已建设计 取消当前操作 清除选定区域 选择区域 取消选择的区域 逐个选中器件 删除 2
序号 常见命令 Place—Junction Place—Power Port Place—Wire Place—Net Lable Place—Port Place—Sheet Symbol Place—Add Sheet En. Place—Annotation Place—Text Frame 功能含义 放置节点 放置电源端口 放置连线 放置网络标号 放置端口 放置图纸符号 1 File – New Design… 2 File – New 3 File – Open 4 Edit—Undo 5 Edit—Clear 6 Edit—Select 7 Edit—DeSelect 8 Edit—Toggle Selection 9 Edit—Delete
23 24 25 26 27 28 29 30 31 放置符号端口 放置排列 放置文本 10 Edit—Move 11 Edit—Align 移动 排列 显示整个图纸 显示整张图 以点放大图 打开关闭管理员 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 Place—Drawing Tools 放置绘图工具 试点，避免警告 放置忽略ERC测Place—Directives-NoERC 12 View—Fit Document 13 View—Fit All Objects 14 View—Around Point 15 View—Design Manager Place—Directives-PCB Layout Design—Update PCB. Design—Browse Li. Design—Create Netlist Design—Create Sheet From Symbol Design—Create Symbol From Sheet Design—Options Design—Add/Remove Tools—ERC… Tools—Find Component Tools—Up/Down Hier… 放置PCB 布线指示 更新PCB 浏览元件 产生网络表 从符号生成图纸 从图纸生成 符号 板面设置 增加删除元件库 16 View—Status Bar 状态栏切换 View—Command Status 命令状态栏切换 17 View—Toolbars 18 View—Visible Grid 19 Place—Bus 20 Place—Bus Entry 21 Place—Part 22 ESC 或 右键
打开关闭绘图 工具 显示可视栅格 放置总线 放置总线入口 放置元件 取消功能 电气规则检查 查找器件 上下层切换 四 绘制层次化原理图的详细步骤（熟记）
1、新建或打开设计数据库文件（.ddb）； 2、新建原理图文件 （.SCH）、电路图版面设计； 3、打开工具栏、装入所需的元件库；
4、放置元件（元件数据库—元件库—元件、元件名，浏览、查找）； 5、电路图布线；
6、编辑器件（代号、型号、规格、封装）和连线； 7、电路图的调整、检查和修改；
8、补充完善（加入图片、信号波形、文本、标注等）； 9、电气规则检查；产生网络表；
10、 2-9重复（对自顶而下：先画模块方块图，再画一个个具体模块电路；对自下而上，先画一个个具体模块电路，再在顶层里调模块方块图，把模块方块图连接起来。）
11、保存和打印输出（可转到WORD里）。
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五 元件库元件编辑（演示—自行绘制）
绘制74LS00、74LS138、8255A
（一）绘制新元件的基本步骤（74LS00、74LS138）： 1 新建一个元件库 2 设置工作参数 3 修改元件名称
4 在第四象限的原点附近绘制元件外形。
5 放置元件管脚（输入180、输出0、Vcc 90 GND 270） 6 调整修改，设置元件封装形式等信息 7 保存，调用
（二）利用已有的库元件绘制新元件的基本步骤：（8255A） 1 新建一个元件库 2 设置工作参数 3 修改元件名称
4 执行菜单Tools—Find Component 查找所要用的元件模型 5 单击 Edit，则显示该元件，选中，复制，关闭 6 进入到原元件库编辑窗口 7 调整修改元件管脚
8 设置元件封装形式等信息 9 保存，调用
六 印制电路板设计基本概念
1 定义：所谓印制电路板，是以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在上面有导电 图形和所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），来实现元器件之间的电气互连。 2 作用：印制电路板通常起三个作用：
（1）为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 （2）提供电路的电气连接。
（3）用标记符号将板上所安装的各个器件标注出来，便于插装、检查及调试。 3 印制电路板的组件 （1）板层及其作用；（从何处打开和关闭，何处切换）； （2）焊盘（Pad）：用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等； （3）过孔（Via）：在双层和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的 导线的交汇处钻上一个公共孔。
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4 连线
印制导线用于印制电路板上的线路连接，通常是两个焊盘（或过孔）间的连线，而大部 分焊盘就是元件的管脚，在单面板中无法连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。
双面板中：TOP层一般布垂直线（也可布斜线）， BOTTOM一般布水平线（也可布斜线）；单面板中：只在BOTTOM层布线。 5 封装
指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置，对每个元件应给它一个适当的封 装以保证元件恰好装到印制板上，不同的元件可以使用同一个封装，同一元件可以采用不同的封装形式。分：插针式封装和表面安装式封装。
设计贴片式封装 SOP8
焊盘设置为：80mil * 25mil，形状为 Round ，焊盘之间的间距50mil， 两排焊盘之间的间距220mil，焊盘所在的层为Top layer
手工绘制封装的基本步骤： 1 新建一个元件封装库
2 设置工作参数（版面设计）（可视1—5mil、可视1—20mil、捕获—5mil） 3 确定坐标原点（0，0）
4 在坐标原点放置第一个焊盘，然后按逆时针方向放好其它焊盘（对于IC）。 5 将第一个焊盘设置为矩形
6 放置元件外框（Top Overlay） 7 设置第一个焊盘为元件参考点 8 封装命名 9 保存，调用
七 PCB的元件布局和走线规则（自学—体会）
（一）元件布局的原则
1 、按照信号流走向布局的原则
多数情况下，信号流向安排：从左到右（左输入，有输出）或从上到右（上输入，下输出）．与输入、输出端直接相连的元件应该放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。以每个功能电路的核心元件为中心，维绕它进行布局（Ｔ、ＩＣ）。要考虑每个元件的形状、尺寸、极性和引脚数目，以缩短连线为目的，调整它们的方向和位置。 ２、优先确定特殊元件的位置
所谓特殊元件是指那些从电、磁、热、机械强度等几方面对整机性能产生影响或根据操作要求而固定位置的元件（Ｔ、Ｂ、Ｌ、传感器等）。 ３、防止电磁干扰
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