Design—Options、Tools—Pre.
4 打开有关层面（Mech.、Keep out、Top、Bottom、Multi层等等），打开有关封装，编 辑二极管封装管脚好：A—1、K—2。
5 装入网络表文件
在印制板图界面 执行 Design—Load net ，如出现错误，必须查明原因，将错误全部解决 后，Execute。 或 在绘好的电路原理图里更新到新建的PCB，出现错误必须全部解决。
错误可能产生的原因：
（1）元件在原理图中没有设置好封装，或设置的封装不存在； （2）在印制板图界面，相应的封装库未打开； （3）二极管封装的管脚A、K没有改成1、2
选中已装载的网络表文件，移动到电气布线区域内，取消选择；或将元件一个个移动到电气布线区域内，手工布局好。
6 元件布局
执行 Tools—Auto Placemen –Auto Placer 命令，选择下一个统计法布局OK，自动布局，再手工布局，以使元件放置更加合理（自动布局效果不好，应以手工布局为主）。
手工布局的原则：元件在原理图中什么位置，相应的封装在PCB图中也应在什么位置，相 对位置不变，必要时适当调整位置。手工布局包括：元件的移动、旋转、标注调整。手工布局应尽量减少网络飞线之间的交叉，以提高布线的布通率。
7 设置自动布线规则 Design --Rules 8 自动布线
自动布线器参数设置，执行 Auto Route –ALL 出现窗口，可采用默认设置—Route ALL
9 手工调整布线
步骤：1）将工作层切换到需调整的工作层；
2）执行Tools—Un-Route中的Connection 单击要删除的布线； 3）执行Place下的Interacitve Routing 命令 ，重新进行手工布线。
为了提高抗干扰能力，增加系统的可靠性，往往需要加宽电源、接地线、有些电流较大的走线。方法：双击要加宽的线—修改—OK
调整标注：手工：双击需要调整的标注；自动：执行：Tools—Annotate命令，系统将 按照设定的方式对元件编号重新编号。修改元件编号后应更新原理图：执行 Design—Update Schematic –Execute；
10 印制板图的检查、调整、修改和完善；
11 丰富内容（加入图片、信号波形、文本、标注等）；
12 保存和打印输出（可转到WORD里）。
用软件里现成的例子演示自动生成PCB图
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单独打开层面看图形（TOP、BOTT、TOP-OVER）
三放置（敷铜、泪滴、屏蔽线）
十二 封装库封装编辑（演示—自行绘制）
（一）绘制新封装的基本步骤
设计贴片式封装 SOP8
焊盘设置为：80mil * 25mil，形状为 Round ，焊盘之间的间距50mil，两排焊盘之
间的间距220mil，焊盘所在的层为Top layer
手工绘制封装的基本步骤：
1 新建一个元件封装库
2 设置工作参数（版面设计）（可视1—5mil、可视1—20mil、捕获—5mil） 3 确定坐标原点（0，0）
4 在坐标原点放置第一个焊盘，然后按逆时针方向放好其它焊盘（对于IC）。 5 将第一个焊盘设置为矩形
6 放置元件外框（Top Overlay） 7 设置第一个焊盘为元件参考点 8 封装命名 9 保存，调用
（二）利用向导绘制新封装的基本步骤（请自行总结）
二极管的封装 A – K 改为 1 -- 2
示 例
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