PCB购入检查作业基准（新） - 图文

作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 索 引 版次 第1.5版 发行 1/13 页次 序 号 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0 项 目 目 的 适 用 范 围 职 责 定 义 作 业 程 序 相 关 文 件 记 录 年 月 日 2002.02.05 页 次 2 2 2 2 2 2 2 记 号 订 正 内 容 HLAN PCB治具测试基准改为HLAN PCB组立件治具测试基准并增加相应内容。 附件三“IGD功能测试判断基准”变更，增加附件十“FB-DMC PCB”检查表。 附件一“MPU、SDC PCB CHECK LIST”改为订 正 李 跃 进 审 核 张 纲 2002.04.08 李 跃 进 张 纲 “MPU PCB CHECK LIST”，增加附件十一“SDC PCB CHECK LIST”。 2002.07.08 李 跃 进 张 纲 附件一“MPU PCB CHECK LIST”、附件十一“SDC PCB CHECK LIST”改版。 2002.08.20 李 跃 进 陆 宏 伟 附件一“MPU PCB CHECK LIST”、附件十“DMC PCB CHECK LIST”变更。 2003.03.20 朱 斌 2001.11.13 李 跃 进 作 成 日 期 陆 宏 伟 李 跃 进 2001.11.13 承 认 日 期 郑 昭 仁 2001.11.21 核 定 日 期 张 纲 2001.11.13 审 核 日 期 作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 2/13 页次 1.0 目的： 使检查作业标准化，在PCB检查时能更方便的对其各功能进行测试。 2.0 适用范围： 一般PCB另件組裝作業之厂商（单位）自检、品保检查。 3.0 职责： 3.1 PCB厂商（单位）：依检查基准对所生产之PCB进行自检。 3.2 品保部门：依检查基准对准备入库之PCB进行入库前检查。 4.0 定义： 无。 5.0 作业程序： 5.1基板检查 5.1.1基板材质：FR-4，铜付基板纯度99％以上，辅助配线印刷，线路镀锡并绿漆 防焊处理。 5.1.2 铜箔厚度35μ，强度2.3kg/cm以上，最小线径0.25mm以上。 5.1.3其他详参SQA-W003-22《PCB裸板购入检验基准》 5.2外观尺寸 5.2.1另件符號及腳位: 5.2.1.1 电阻： 5.2.1.2 可变电阻 作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 5.2.1.3 排阻 xxxxx公司 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 3/13 页次 5.2.1.4 电容 5.2.1.5 二极体 作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 5.2.1.6 电晶体 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 4/13 页次 5.2.1.7橋式整流器 5.2.1.8 IC xxxxx公司 作 业 指 导 书 版次 第1.5版 5/13 编号 SQA-W001-14 页次 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 5.2.1.9连接器 5.2.2零件腳加工成型: 5.2.2.1 零件本體需位於兩端彎腳中央. 5.2.2.2 灣腳成型時,起彎點與本體之距離應為0.8mm以上,彎曲半徑R≧0.8mm (如圖一).若另件腳直徑小於0.8mm則最小彎曲半徑應為0.4mm以上(如圖二) 插裝墊片間距9.5或10mm而零件腳小於0.8mm以內,彎曲成型離零件本體至少0.3mm以上. : 5.2.2.3 零件腳割痕或刻痕,不得超過腳直徑10%以上.(如圖三). 5.2.2..4 零件本體破損,不能見到內部金屬材質及影響功能特性(如圖四)