PCB购入检查作业基准（新） - 图文(2)

作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 xxxxx公司 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 6/13 页次 5.2..2.5 基於另件散熱之考量,2W以上之另件,另件腳必要時應加裝套管或做凹型加工,以利散熱.(如圖五) 5.2..2.6 基於另件導電效果之考量,陶瓷電容之另件腳應加套管(如圖六) 5.2..2.7 其他組裝時,有與周圍另件造成短接顧慮時,其另件腳亦應加裝套管絕緣. 5.2.3 組裝規範: 5.2.3.1 基板尺寸,零件位置和連接工法需符合圖面要求. 5.2.3.2 零件插裝在印刷線路板上時,不允許使用腐蝕性助焊劑. 5.2.3.3 所有零件需於規定之位置及正確方法插裝. . 作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 xxxxx公司 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 7/13 页次 5.2.3.4 非絕緣之零件與任何導體或銅箔線路上之導體,需保持有0.38mm以上距離. 5.2.3.5 連接器座插裝於基板上,其浮高不可超過0.5mm. 5.2.3.6 零件腳長（基板焊錫面） ＩＣ腳長不可超過距基板面1.02mm.除非另有規定,其餘腳長不可超過板面 2.03mm. 5.2.3.7 最高另件高度及功率電阻,二極體需架高時需符合規格要求 5.2.3.8 零件插裝於基板時,不可破壞錫孔或造成銅箔翹皮(以兩倍放大鏡觀查). 5.2.3.9 非絕緣零件沾錫後,其引腳或尾端需與其他銅箔線路錫面或零件引腳,沾錫 部位保持0.75mm以上距離. 5.2.3.10 固定零件之樹脂或潤滑散熱膏等,不可有其他雜質附著於上面 5.2.3.11 剪腳或沾錫後不允許有尖銳毛邊,或影響組裝作業. 5.2.3.12 假如散熱片插裝於基板上時,需彎腳作業的話,應使散熱片牢固平貼於基板 上,且電晶體或二極體於基板上時,引腳不可有應力現象. 5.2.3.13 基板上若有過度燒焦或變色現象,且可能影響性能者,將不予以允收. 5.2.3.14 基板破裂時其範圍不可連接兩個相鄰以上的錫孔,且破損相連範圍不可超 過基板厚或通過另一面基板. 5.2.3.15 基板上線路或沾錫區域不可有翹皮或偏移現象.(見圖十). 5.2.3.16 基板上銅箔線路與沒有銅箔翹皮部倍需保持0.25mm以上,且長度不可超過 直徑3.18mm. 5.2.3.17 基板上銅箔線路不可有斷裂現象. 5.2.3.18 基板上銅箔若有裂縫針孔或其他不規則狀況,其範圍寬度不可超過錫箔 直徑20%以上,且長度不可超過1.27mm以上 5.2.3.19 銅箔沾錫區域若需點防焊劑時,應刻給予足夠適當的量,以防止曝露,若有 斷裂時,只允許非銅箔沾錫區域. 5.2.3.20 鉛筆型電容,變壓器,電感應該平貼於基板上（不可超過板面0.38mm以上.） 5.2.3.21 所有零件組裝後,其傾斜不可超過垂直±15度. 5.2.3.22 輸出連接端子不可彎曲,變形或損傷,以影響端子接觸功能 5.2.4 焊錫能力要求: 零件腳吃錫面積需有360度. 單面板 作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 xxxxx公司 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 8/13 页次 零件腳吃錫面積需大於270度. 雙面板. 拒收 作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 xxxxx公司 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 9/13 页次 拒收 焊錫面錫帶圖击腳輪廓不明(吃錫過多) 錫帶未內凹,但輪廓仍可見. 錫帶內凹,腳端吃錫良好,且可明顯看出輪廓. 作 业 指 导 书 编号 SQA-W001-14 xxxxx公司 PCB 购 入 检 查 作 业 基 准 版次 第1.5版 10/13 页次 未形成錫帶,致吃錫不足.，錫面輪廓未被形成. 零件腳插裝於錫孔,吃錫後不符合焊點要求. 零件腳插裝於錫孔,吃錫後雙面板吃錫程度良好. 零件腳沾錫超過基板厚度80%以上.