实训教案(3)

④ 用吸锡电烙铁拆焊集成电路等多脚元器件。 4、 实习报告 ① 根据课题实习，谈谈安全拆焊印制电路板上元器件的体会。 ② 比较运用排锡空针和吸锡烙铁拆焊多脚元器件的优缺点。 ③ 如何合理选择排锡空针号数，进行安全拆焊。

小结 一、 元器件清点与检测 二、元件的整形与焊接

七、教学后记：

1、通过实训，同学基本认识元器件、掌握了元器件的安装工艺流程。 2、掌握元器件的引线成形与焊接。