2.2.2主要职业危害
2.2.2.1职业危害因素（见表3）
表3：电路制造行业主要危害因素分布表
序号 1 2 3 4 5
工艺过程及内容 电路浆料印刷 电路基片烧结 超声波清洗 电路老化 激光调阻
主要职业病危害因素 羰基镍、乙醇 铅烟、高温
氟化氢及氢氟化物、氟及其化合物、乙醇、异丙醇高温 激光
2.2.2.2常见职业病与多发病
①职业中毒：羰基镍中毒；慢性铅中毒；急性氟化氢中毒。 ②氢氟酸致皮肤烧伤。 ③激光对眼的损伤。
2.3 金属陶瓷发射管制造 2.3.1主要生产工艺 2.3.1.1陶瓷零件清洗
用各种酸液除去机械加工后零件表面的油污、氧化层等脏物。 2.3.1.2陶瓷零件涂胶
在陶瓷零、部件封接面上涂一层粘合胶，以便下道工序中金属陶瓷零件的焊接。 2.3.1.3金属陶瓷封接
使用高频真空炉或氢气炉，将处理后的陶瓷、氧化玻陶瓷零件与金属零件部件及焊料进行焊封。
2.3.1.4镀层喷砂
通过压缩空气将砂粒喷射在零部件表面，除去电镀层表面的各种痕迹、脏物，以提高电镀、喷漆质量。
2.3.1.5碳化
使用碳化台，充入碳氢化合物气体(或黑化材料)，并加热分解或蒸发，使之与阴极、零件、部件、材料等发生化学反应，使其碳化。
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2.3.2主要职业危害
2.3.2.1职业危害因素（见表4）
表4：金属陶瓷发射管制造行业主要危害因素分布表
序号 1 2 3 4 5
工艺过程及内容 陶瓷零件清洗 陶瓷零件涂胶 金属陶瓷封接 镀层喷砂 碳化
主要职业病危害因素 铬酸盐、氯化氢或盐酸、硝酸、氰化物 丙酮、乙酸丁酯
臭氧、氮氧化合物、高温、射频辐射 矽尘 苯
2.3.2.2常见职业病与多发病 ①矽肺。 ②慢性苯中毒。
③化学性灼伤(盐酸、硝酸、氢氟酸)。
2.4 显像管制造 2.4.1主要生产工艺 2.4.1.1玻壳清洗
用10％氢氟酸加3％硝酸组成的清洗液清洗玻壳，使玻壳表面整洁度符合工艺要求。 2.4.1.2涂荧光层
使用涂覆设备及仪器，以沉淀、喷涂、吸涂、流动涂覆和光刻等方法，涂制真空显示器件荧光屏的荧光层，将红、蓝、绿三色荧光粉沉淀到玻屏上，然后再喷涂一层有机膜，覆盖荧光粉。
2.4.1.3锥体清洗
用甲苯清洗锥体上多余的有机膜。 2.4.1.4涂层焙烧
在玻壳内涂一层导体层，使玻壳内层具有导体性。使用专用升温设备和器具，对真空电子器件的内表面涂覆层进行焙烧，使内层干燥，涂膜固定。
2.4.1.5低熔玻璃熔封
使用高温封接炉将涂覆好的玻锥和荧光屏组件置于专用托架上，用低熔点玻璃将两者
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熔封在一起。
2.4.1.6玻管排气
使用真空排气设备及辅助系统，抽去真空电子器件内部的气体，使真空电子器件内部成为真空，并用高频加温蒸散消气剂，提高管内真空度。
2.4.1.7打高压老炼
除去管内杂质及金属毛刺，稳定发射。 2.4.1.8喷外层石墨
在显像管玻壳外喷涂一层石墨导电层。 2.4.1.9外观检查
检查显像管外观及绝缘涂层。 2.4.2主要职业危害
2.4.2.1职业危害因素（见表5）
表5：显像管制造行业主要危害因素分布表
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9
工艺过程及内容 玻壳清洗 涂荧光层 锥体清洗 涂层焙烧 低熔玻璃熔封 玻管排气 打高压老炼 喷外层石墨 外观检查
主要职业病危害因素 氟化氢及氢氟化物
无机粉尘、镉及其化合物、甲苯、三氯乙烯 甲苯、乙酸丁酯 石墨粉尘、甲苯、高温 高温
高温、射频辐射 电离辐射 石墨粉尘、高温 丙酮
2.4.2.2常见职业病与多发病 ①石墨尘肺。
②职业中毒：甲苯中毒；三氯乙烯中毒；镉及其化合物中毒。 ③氟化氢引起的皮肤烧伤。 ④丙酮引起的接触性皮炎。 ⑤夏季高温中暑。
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2.5 电容器制造 2.5.1主要生产工艺 2.5.1.1陶瓷电容配浆
使用机械设备或人工方式，将瓷料、粘合剂、辅料等原料混合配制，经球磨后制成浆料备用。
2.5.1.2陶瓷电容制取
使用丝网印刷、成型等设备，在电解质电子陶瓷表面制备金属化电极。工艺过程包括丝网印刷、薄膜成型、叠片、切割、烘干排酸、烧成、涂银烘银等。
2.5.1.3云母电容制取
使用印银设备，在云母片制取电极。工艺过程包括印银、烧银、切片、装配、真空干燥、浸渍、压胶等。
2.5.1.4电容外层涂覆
使用涂覆设备或手工涂覆，在电容的引出线或成品外层涂上绝缘材料，将电容环氧浇注于电容的塑壳内，然后送入烘箱内烘干，使之固化。
2.5.1.5电容端面喷铅
电容器内芯端面喷涂铅锡，便于焊接引出线，内芯喷铅后剥离内芯外层膜。 2.5.1.6电容内芯涂覆
用机械或手工配制涂覆料，然后用涂覆机将覆料浸涂于电容内芯上，封装后送烘房烘干老炼。
2.5.2主要职业危害
2.5.2.1职业危害因素（见表6）
表6：电容器制造行业主要危害因素分布表
序号 1 2 3 4 5
工艺过程及内容 陶瓷电容配浆 陶瓷电容制取 云母电容制取 电容外层涂覆 电容端面喷铅
主要职业病危害因素 铅尘、镉及其化合物 铅烟、镉及其化合物、二甲苯 铅烟、苯、甲苯、二甲苯 甲苯、二甲苯、丙酮 铅尘、铅烟
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6 电容内芯涂覆 苯乙烯、丙酮
2.5.2.2常见职业病与多发病
①职业中毒：慢性铅中毒；；慢性镉及其化合物中毒；苯、甲苯、二甲苯中毒。 ②苯可引起白血病。 ③丙酮可致接触性皮炎。 2.6 电子整流器制造 2.6.1主要生产工艺 2.6.1.1环氧固化
把配制好的环氧浇入整流器模块外壳内，然后把模块放到烘箱内进行烘干，使其固化。 2.6.1.2刮脚
把引出线浸于丙酮、乙醇溶液中，再用刀片进行刮脚。 2.6.1.3散热片清洗
用丙酮清洗整流器散热片上的油污和杂物。 2.6.2主要职业危害
2.6.2.1职业危害因素（见表7）
表7：电子整流器制造行业主要危害因素分布表
序号 1 2 3
工艺过程及内容 环氧固化 刮脚 散热片清洗
主要职业病危害因素 二甲苯、丙酮 乙醇、丙酮 丙酮
2.6.2.2常见职业病与多发病 ①二甲苯中毒。 ②丙酮致接触性皮炎。 2.7 钨钼丝制造 2.7.1主要生产工艺 2.7.1.1钨钼粉制取
使用专用设备，将仲钼酸铵或钨酸和仲钼酸铵经纯化、还原、酸洗，制成钨或钼的金属粉尘。
2.7.1.2钨坯压制
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