锡膏刷制作业指导书 - 图文

文件编号 版本/页次 制定日期 页 次 手工焊接作业指导书 1. 目的： 规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。 2. 范围： 适用于本公司现经过培训的操作人员 3. 操作规程 操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数 锡膏回温将锡膏从冷藏箱取出后放置于焊接处使其回温，回温时间2~4小时，。 回温时间不得少于2小时。 锡膏稀释回温后取适量锡膏放于搅拌容器中，并根据锡膏量滴入稀释剂。一般情况下滴入1~2滴。 锡膏具有腐蚀性，在操作时必须带好手套，防止锡膏沾染皮肤或眼睛。 锡膏搅拌稀释剂滴入后用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准 主板固定锡膏准备完毕后取出需要刷制的主板在印刷台上进行固定。 注意放置时不要过于倾斜，以免钢网难以调整 钢网固定主板固定完成后，取出相应版面的印刷钢网，然后对照主板将钢网调整固定好。 固定时要确保钢网空位正对主板焊接点 文件编号 操作名称 操作方法 注意事项 版本/页次 制定日期 页 次 视图或参数 锡膏刷制最后将焊锡膏放于印刷刷子上，刷子成45度角将焊锡膏刷进孔位。 刷的时候要均匀，速度不要过快，确保主板所有孔位都刷上锡膏 45 检查刷制完成后，将主板取下使用放大镜检查，检查时注意，不可有锡膏不可有偏移，少锡，粘连和漏刷。锡膏厚度应在0.5~1mm。 少锡不得少于焊点面积的15%，偏移不可大于焊点面积的10%。 （详见后附表） 不良处置漏印错位不严重手工修补，则使用洗板液清洗掉锡膏后重新印制。 清洗时一定要将板上锡膏清洗干净，不能有任何残留。 使用后收藏 使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封，置剩余锡膏只能连续用一冷藏库中保存，不可和新锡膏次，再剩余时则作报废处混合保存，开封后的锡膏保存理。 期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。 附表：锡膏印刷外观检查标准 Chip料锡浆印刷规格示范： 示图 标准： 参数 1、锡浆无偏移。 2、锡浆量、厚度符合要求。 3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。 4、锡浆覆盖焊盘90%以上。 允许： 1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。 2、锡浆量均匀。 3、锡浆厚度在要求规格内。 不良： 1、锡浆量不足。 2、两点锡浆量不均。 3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。 附表：锡膏印刷外观检查标准 SOT元件锡浆印刷规格示范： 示图 标准： 参数/要求 1、锡浆无偏移。 2、锡浆完全覆盖焊盘。 3、三点锡浆均匀。 4、厚度满足测试要求。 允许： 1、锡浆量均匀且成形佳。 2、锡浆厚度合符规格要求。 3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。 4、印刷偏移量少于15%。 不良： 1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。 2、有严重缺锡。 附表：锡膏印刷外观检查标准 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范: 示图 标准： 参数 1、锡浆印刷成形佳。 2、锡浆印刷无偏移。 3、锡浆厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。 允许： 1、锡浆量足。 2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。 3、锡浆成形佳。 不良： 1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。 2、锡浆偏移超过20%焊盘。