锡膏刷制作业指导书 - 图文(2)

附表：锡膏印刷外观检查标准 焊盘间距＝1.25mm 锡浆印刷规格示范： 示图 标准： 参数 1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。 2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。 3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。 允许： 1、锡浆印刷成形佳。 2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。 3、锡浆厚度测试合乎要求。 不良： 1、锡浆偏移量超过15%焊盘。 2、元件放置后会造成短路。 附表：锡膏印刷外观检查标准 焊盘间距＝0.65-1.0mm 锡浆印刷规格示范： 示图 标准： 参数 1、锡浆无偏移。 2、锡浆100%覆盖于焊盘上。 3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。 4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。 允许： 1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。 2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。 不良： 1、锡浆印刷不良。 2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。 附表：锡膏印刷外观检查标准 焊盘间距＝0.5mm 锡浆印刷规格示范 示图 标准： 参数 1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。 2、锡浆100%覆盖于焊盘上。 3、测试厚度符合要求。 允许： 1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。 2、锡浆无偏移。 3、炉后无少锡、假焊现象。 不良： 1、锡浆成形不良，且断裂。 2、锡浆塌陷。 3、两锡浆相撞，形成桥连。