GENESIS 2000的处理步骤 内层线路的处理步骤
（正的地电层和混合层）
1． 打开EDIT—Reshape—Contourize窗口：
对所选部件轮廓化，即将线绘制的大面积铜皮的区域转成用SURFACE 绘制。此操做可将文件数据减小，提高以后的处理速度。
2. 打开DFM—Redundancy cleanup －NFP Removal
消去内层的孤盘，该操作可适用于任何层。ERF参数选用LLH INP 。 3. 打开
Analysis－
SIqnal
Layers checks在spacinq中设定一个比补偿值稍大的数值。signal Layer分析是一个只读操作，用于查找信号层和混合层中潜在的工艺
性缺陷，并生成统计数字。操作可以对任何层执行操作，ERF参数
可选Lh inner 。 4． 打开 Edit－Resize－Global 对内层线路进行补偿。 5． 打开Analysis
→Signal layer Checks 查找间距小于公司标准的地方（主要是线间距）并运用“图形编辑器”工具箱内的功能对其进行修改。
6。 打开DMF－OQT－Signal Layer Opt对内线路进行优化（处理环宽
及间距）此操作预设为只对信号层或混合层运行。ERF参数可直选“LH innet”
7. 打开DMF－OPt－Positive Plane OPt扩大内层空间。
8. 与设计文件对照检查，可用层与层的比较，也可用网络比较。
外层线路的处理步骤
１，打开DFM-cleanup-construct pads（Auto）将用线绘制的焊盘转为闪亮焊盘。注意：一定要先转阻焊层焊盘再根据阻焊层转线路层焊盘ＥＲＦ参数先选则Masks（转阻焊）,ＬＬＨ（转线路）
２， 若还有未转完的焊盘可打开ＤＦＭ-cleanup-construct pads
（ref）进行选择转换。 ３， 打开ＤＦＭ-cleanup→
set smd attribute定义线路层ＳＭＤ焊盘的属性。（因ＳＭＤ焊盘间距不够处可以切削,而不可缩小ＳＭＤ焊盘）
４， 打开ＥＤＩＴ
-attribute-change将忽略处理或有特殊要求的焊盘（如ＢＧＡ焊盘）定义为 .gold_plating .rout_plate
d .shave三种属性（暂定） ５， 打
开
Analysis-Signal Layer checks 对外层线路进行补偿前第一次查间距.ＥＲＦ参数选”ＬＨ 1”. Spacing可根据补偿值的大小改为比补偿值稍大的数值,以防补偿后造成短路。 ６， 在确定不会造成短路后，打