开ＥＤＩＴ-Resize-Global按补偿值对外层线路进行整体补偿。 ７， 打开“层的操作”
merge将合并文件与外层线路合并。
８， 再重复第五步,不同
的是最小间距的参数改为公司的标准。主要查线到线的距离。 ９， 单击操作屏幕的Result Viewer图标可显示Results Viewer
Popup， 对检查结果进行查看修改。 具体使用方法见: ”
ＧＥＮＥＳＩＳ ２００0的基本操作规程”，结合使用几种工具对线间距不够处进行处理。
１０ ，线间距处理完后，打开ＤＦＭ-Opt-Signal Layer Opt 对环宽及线与焊盘的间距进行优化处理。
ＥＲＦ参数选择：碱蚀先选”LH J1”. 若优化后还有间距不够
处可再选择”LH J2”.对线路进行第二次优化 。
酸蚀选择
”LH
S”.现对酸蚀设定环宽还不能按孔径大小设置,只能通过定过孔 、
ＰＴＨ孔、 ＮＰＴＨ孔三种孔径属性，来设定环宽的大小。(此处还有待继续研究）
１１，对忽略处理的焊盘如ＢＧＡ焊盘进行手工处理以保证间距。 １２，处理完后即可与设计文件对照，方法同内层处理步骤。 阻焊层的处理 阻焊层的处理相对来说比较简单，可直接打开ＤＦＭ－Opt-Solder mask opt 对阻焊进行优化处理.此操作可实施对阻焊层的修改操作来实现加工目标。ＥＲＦ参
数选LH SMD LH SMDR 。 两者的区别在于ＳＭＤ处的阻焊，一个是直角、一个是圆角。
这里要特别强调的是Solder mask opt操作只可进行一次。优化完后一定要仔细查看”结果查看器”内的信息。特别是同网络的Bridges和Clearance未能达到要求的。要通过手工操作达到要求。
字符层的处理
打开ＤＦＭ－Opt－Sopt-Silk screen opt ＥＲＦ参数选择lh： 此操作以三种模式执行 １， Ｃlippirg：剪切入孔及上焊盘的部分；
２， Ｍerqe：用阻焊层或钻孔层的负像掩盖上焊盘及入孔的部分；
３， Clip & Ｍerqe：两种方法的组合；
结束语：
Genesis 2000强大的功能，在处理上给我们带来了方便、快捷。但有些处理项目还是必须通过手工操作的，例如：字符的最小宽度、线间距等。这里所写的只是我个人在使用Genesis 2000的过程中总结的一些方法、步骤。不足之处还望大家多多指正，同时ERF参数的命名将在参数试用后确定没有问题时更改为统一名称，希望大家在使用这些参数时能将所发现的问题、疑问以及不足这处及时告知本人。有关ERF参数的设置将在下次为大家介绍。
肖斌 2012-01-08