江苏农林职业技术学院毕业论文（设计）
（3）布局及布线操作
布线
(1)图中没有显示错误信息，单击“Execute”按钮,完成加载。 (2)生成元器件封装连线图，修饰过后如下图所示。
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CC4060LED顺序点亮：陈俊美
① 执行菜单命令【 Design 】/【 Rules...】,弹出Design Rules对话框， 如图
② “
”是间距限制规则设置，点击“
”按钮，出
现如图25所示对话框。设置完成后，单击“OK”按钮即可。
③ “
”为拐弯方式规则设置，操作方法与设置最小间距相
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同，一般取45度拐弯。
④ “
”是布线层规则设置，把“Top Layer”设为垂直布线，
“Bottom Layer”设为水平布线。
⑤ “
”是布线宽度设置，设置数值如图26所示
⑥ 其他数值都为默认，点击“（1）自动布局
为了保证布局效果，首先单击菜单Tools-Auto piacement-Auto placer?..,弹出“自动布线设置”对话框，选择统计布局，在Power Nets选项后。其他选项默认，单击ok按钮开始自动布
（2）布线，设置布线规则，按照前面的工艺设计要求设置布线规则。
单击菜单Design-ruules?..,设置Clearance的值为10mil，设置Routing Corners值为45°。
启动布线，单击菜单Auto Route –All?..,弹出“布线规则”对话框后，单击其中的Route All按钮，开始自动布线。
”按钮即可。
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、
对发光二极管的焊盘加上泪滴。首先，双击要加上泪滴的焊盘，把它们都选
中，然后执行菜单命令【 Tools 】/【 Tear dorps 】,打开泪滴设置对话框，作如图28所示的设置。
图28 泪滴设置对话框 ⑨ 点击“OK”按钮，生成图如图29所示。
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图29 加泪滴生成图
⑩ 对全板进行灌铜。选择“Placement Tools”中的灌铜“铜即可，生成图30。
”对全板灌
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