以太网MII接口类型大全 - MII、RMII、SMII、SSMII、SSSMII、GMII(2)

2020-05-24 09:55

MII接口类型

SGMII接口:

SGMII即Serial GMII,串行GMII,收发各一对差分信号线,时钟频率625MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿均采样,参考时钟RX_CLK由PHY提供,是可选的,主要用于MAC侧没有时钟的情况,一般情况下,RX_CLK不使用。收发都可以从数据中恢复出时钟。

在TXD发送的串行数据中,每8比特数据会插入TX_EN/TX_ER 两比特控制信息,同样,在RXD接收数据中,每8比特数据会插入RX_DV/RX_ER 两比特控制信息,所以总的数据速率为1.25Gbps=625Mbps*2.

其实,大多数MAC芯片的SGMII接口都可以配置成SerDes接口(在物理上完全兼容,只需配置寄存器即可),直接外接光模块,而不需要PHY层芯片,此时时钟速率仍旧是625MHz,不过此时跟SGMII接口不同,SGMII接口速率被提高到1.25Gbps是因为插入了控制信息,而SerDes端口速率被提高是因为进行了8B/10B变换,本来8B/10B变换是PHY芯片的工作,在SerDes接口中,因为外面不接PHY芯片,此时8B/10B变换在MAC芯片中完成了。8B/10B变换的主要作用是扰码,让信号中不出现过长的连“0”和连“1”情况,影响时钟信息的提取,关于8B/10B变换知识,我后续会单独介绍。

TBI接口:

TBI即Ten Bit Interface的意思,接口数据位宽由GMII接口的8位增加到10位,其实,TBI接口跟GMII接口的差别不是很大,多出来的2位数据主要是因为在TBI接口下,MAC芯片在将数据发给PHY芯片之前进行了8B/10B变换(8B/10B变换本是在PHY芯片中完成的,前面已经说过了),另外,RX_CLK+/-是从接收数据中恢复出来的半频时钟,频率为62.5MHz,RX_CLK+/-不是差分信号,而是两个独立的信号,两者之间有180度的相位差,在这两个时钟的上升沿都采样数据。RX_CLK+/-也叫伪差分信号。除掉上面说到的之外,剩下的信号都跟GMII接口中的相同。

MII接口类型

大多数芯片的TBI接口和GMII接口兼容。在用作TBI接口时,CRS和COL一般不用。

RTBI:

RTBI即Reduced TBI,简化版TBI,接口数据位宽为5bit,时钟频率为125MHz,在时钟的上升沿和下降沿都采样数据,同RGMII接口一样,TX_EN线上会传送TX_EN和TX_ER两种信息,在时钟的上升沿传TX_EN,下降沿传TX_ER;RX_DV线上传送RX_DV和RX_ER两种信息,在RX_CLK上升沿传RX_DV,下降沿传RX_ER。

万兆以太网接口的端口速率为10Gbps,主要有XGMII和XAUI两种,另外还有HIGIG,不过HIGIG是Broadcom公司的私有标准,这里暂不介绍。

XGMII接口:

TXD[31:0]:数据发送通道,32位并行数据。 RXD[31:0]:数据接收通道,32位并行数据。

TXC[3:0]:发送通道控制信号,TXC=0时,表示TXD上传输的是数据;TXC=1时,表示TXD上传输的是控制字符。TXC[3:0]分别对应TXD[31:24], TXD[23:16], TXD[15:8], TXD[7:0]。

RXC[3:0]:接收通道控制信号,RXC=0时,表示RXD上传输的是数据;RXC=1时,表示RXD上传输的是控制字符。RXC[3:0]分别对应RXD[31:24], RXD[23:16], RXD[15:8], RXD[7:0]。

TX_CLK:TXD和TXC的参考时钟,时钟频率156.25MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿都采样数据。156.25MHz * 2 * 32 = 10Gbps 。

RX_CLK:RXD和RXC的参考时钟,时钟频率156.25MHz,在时钟信号的上升沿和下

MII接口类型

降沿都采样数据。

XGMII接口共74根连线,单端信号,采用HSTL/SSTL_2逻辑,端口电压1.5V/2.5V,由于SSTL_2的端口电压高,功耗大,现在已很少使用。HSTL即High Speed Transceiver Logic,高速发送逻辑的意思。SSTL,即Stub Series Terminated Logic,短路终止逻辑,主要用于高速内存接口,SSTL目前存在两种标准,SSTL_3是3.3V标准;SSTL_2是2.5V标准。

XAUI接口:

由于受电气特性的影响,XGMII接口的PCB走线最大传输距离仅有7cm,并且XGMII接口的连线数量太多,给实际应用带来不便,因此,在实际应用中,XGMII接口通常被XAUI接口代替,XAUI即10 Gigabit attachment unit interface,10G附属单元接口,XAUI在XGMII的基础上实现了XGMII接口的物理距离扩展,将PCB走线的传输距离增加到50cm,使背板走线成为可能。

源端XGMII把收发32位宽度数据流分为4个独立的lane通道,每个lane通道对应一个字节,经XGXS(XGMII Extender Sublayer)完成8B/10B编码后,将4个lane分别对应XAUI的4个独立通道,XAUI端口速率为:2.5Gbps * 1.25 * 4=12.5Gbps。

在发送端的XGXS模块中,将TXD[31:0]/ RXD[31:0],TXC[3:0]/ RXC[3:0], TX_CLK/ RX_CLK转换成串行数据从TX Lane[3:0]/ RX Lane[3:0]中发出去,在接收端的XGXS模块中,串行数据被转换成并行,并且进行时钟恢复和补偿,完成时钟去抖,经过5B/4B解码后,重新聚合成XGMII。

XAUI接口采用差分线,收发各四对,CML逻辑,AC耦合方式,耦合电容在10nF~100nF之间。

XAUI接口可以直接接光模块,如XENPAK/X2等。也可以转换成一路10G信号XFI,接XFP/SFP+等。

有些芯片不支持XAUI接口,只支持XGMII接口,这时可以用专门的芯片进行XGMII? XAUI接口转换,如BCM8011等。


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