PCB 管 理 规 范
1.0目的
规范 PCB Layout，菲林输出及管理，PCB打样过程的追踪和跟催。
2.0范围
适用于新产品的PCB设计开发。
3.0职责 3．1硬件工程师
⑴ 负责电子原理图的设计
⑵ 输出初步的PCB文件，包含网络连线、PCB外框、与结构相关的元器件摆放、PCB
元件的布局等（注：可以有LAUOUT工程师输出初步PCB文件，但必须在硬件工程师的指导下进行）
⑶菲林文件输出前，检查PCB的Layout是否符合设计要求，有无错误产生。 ⑷提供所设计产品的PCB Layout 的guideline 或注意事项 3．2 结构工程师 ⑴负责输出PCB板框外型限高图
⑵ 与电子工程师一起确定PCB的尺寸 3．3 PCB LAYOUT工程师
(1) 根根硬件工程师输出的PCB文件进行元器件的摆放； (2) 通用元器件和特殊元器件的建库；
(3) 必要时应在硬件工程师的指导下根据线路原理图输出初步PCB文件； (4) 对PCB进行布线设计；
(5) 输出菲林文件，送PCB厂家打样； (6) 负责PCB连板方式的确定； (7) 负责打样过程的追踪和跟催； (8) 负责菲林文件管理及注消；
注意：
部分产品的LAYOUT工作，根据实际情况由硬件工程师完成。但最后的菲林文件发送，必需正式的LAYOUT工程师输出至PCB厂家打样。
4.0 定义 无。 5.0 流程
5.1原理图设计/结构尺寸设计
（1） 硬件工程师设计完整电子原理图。 （2） 对于新产品的特殊元器件，硬件工程师需提供器件封装尺寸规格及名称，由Layout
工程师创建元件封装，规范列入Layout 标准库中。
（3） 硬件工程师和结构工程师一起对PCB的布局、与结构相关器件的摆放位置、限高
图等进行讨论并确定。
（4） PCB Layout 之前确定产品的设计工具、产品名称、版本等。 5．2输出初步PCB文件和该产品的PCB LAYOUT指南
（1） 硬件工程师根据产品的技术规格要求和产品的特征提出该产品的PCBLAUOUT指
南。
（2） 硬件工程师根据电路原理图输出PCB文档转交Layout工程师，初步PCB文件包
含网络连线、PCB外框、与结构相关的元器件摆放、PCB元件的布局等。或在硬件工程师的指导下，由LAYOUT工程师进行初步PCB文件的输出。 5．3 PCB Layout 设计
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（1） 硬件工程师、Layout工程师参与布局讨论、确认主要相关的元件位置。
（2） 硬件工程师和Layout工程师一起对PCB的参数设定，包含板层、线宽、线距、钻
孔大小等。
（3） 布局摆放、对PCB设计工艺的考虑事项。
A、 自动化生产所需的定位孔、光学定位符号、ICT测试点（可选）等； B、与生产效率有关的拼板；
C 、与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计；
D、 与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；
E、 与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计；
F、 与装配、调试、接线有关的丝印字符；
G、 与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。 H、 保留波峰焊所需的板边等 （4） 硬件工程师确认后，进入PCB Layout阶段，LAYOUT工程师应该根据所提供的
LAYOUT指南进行PCB板的设计。 （5） 铺铜、摆放元器件位号。
（6） PCB Layout 完毕，Layout工程师需对PCB进行验证。检查没有错误以后，交给
硬件工程师对PCB 进行检查。
（7） 重点检查的项目应该包括开短路检查、结构尺寸检查、LAYOUT指南符合性检
查等等。
5．4硬件工程师对PCB检查、验证
（1） 硬件工程师对PCB文档验证，检查PCB的Layout是否符合设计要求，有无错误
产生。 （2） 检出问题后及时反馈信息致Layout工程师，对PCB进行相应的修改。 （3） 检查没有错误通过后，反馈信息致Layout工程师，输出GERBER 文档。
5．5菲林的输出
（1） 输出完整的PCB 菲林文件。 （2） 用CAM350对菲林文件进行验证。 （3） 菲林文件输出打样，必须确认技术要求。 1、 板材说明，一般采用FR4，板层；
2、 PCB厚度，不同的产品根据模具而定 钻孔大小； 3、 铜箔厚度、一般按喷锡板制作；
4、 连板方式，一般根据产品实际情况制作；
5、 结构要求，如金手指倒角尺寸、V-CUT要求等 6、 丝印要求
7、 该产品其他必须的要求等
5．6 PCB发PCB厂家打样，及跟催打样
（1） 产品菲林的发放，须由Layout 工程师提供电子档菲林交给硬件工程师确认，确
认后方可由LAYOUT工程师发给PCB厂家制作样品（附上PCB样品发送确认单），并同时把电子GERBER抄送给相关硬件工程师和采购工程师。 （2） LAUOUT工程师应该跟踪PCB打样进程。
5．7 PCB样品的承认
⑴PCB打样返回后，及时交给硬件工程师进行打样、测试、分析。
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⑵对新产品评审通过后，及时将PCB样品承认书进行存档。如新产品评审（或评测）并须重新设计PCB时，测试若没有通过，硬件工程师反馈信息至Layout 工程师，同时讨论作相应的更改事项，并升级PCB文件版本。
5．8菲林文件管理归档
（1） PCB样板验证通过后，对打样的GERBER菲林进行存样，并登记到菲林文件管
理清单。
（2） PCB Layout 工程师也需及时将GERBER和PCB电子文档存入技术资料库中指定
的产品目录。
（3） PCB版本的管理原则
1、 第一次打样的的PCB应以V1.0开始，第一次打样之后若有PCB的每次微小改动，则升级为V1.1、V1.2等。 2、 同一方案若有产品规格的变更则以V2.0开始 3、 新产品量产的PCB版本，则以打样通过的最终版本为准。
6.0 流程图
原理图设计/
PCB结构尺寸设计
初步PCB文件输出 / 该产品PCB
设计指南 PCB Layout设计 NO 硬件工程师对PCB
检查、验证
OK
PCB菲林输出 发PCB厂家打样，及跟催打样
讨论PCB更改 事项 回样
NO PCB样品承认硬件工程师
OK
菲林文件管理归档
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7.0 表格表单
1、菲林文件管理清单 2、PCB样品发送确认单 8.0 引用的文件
无
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卓 翼 科 技 有 限 公 司
ZOWEE Electronics Technology co., LTD.
深圳市南山区西丽红花岭工业区4区闽利达工业大厦6楼 电话：(0755) 86000041、86000100 传真：(0755) 86000054
TO：
From：
PCB样品发送确认单 PCB名称： 数量： 发送时间： 是否收到：是 □ 否 □ 交货时间：____________________ 接收方确认(签名)：____________ 回复日期：___________________ 注：敬请在收到后1—2日内回复，否则将视为贵方未收到E-mail和此接受单，我方将重新发送，对给贵方带来的不便请谅解。 交货时间： 技术参数(工程师填写) 颜色： 层数： 面积： 拼板： PCI □ AGP □ 其它 □ 丝印标记：具体按邮件，附件，说明生产。 申请人：曾春姣 签 收： 表格编号：zowee
批 准： 1、 此为研发样品，对外观要求可降低以提高生产速度。 2、 外观指金手指轻微划伤，对性能不产生影响的轻微外观问题。
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