内附实拍图片
高度一体化的主板
小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块
主板正面包含了以下的芯片模块：
1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带；
2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块； 3.STMicro STM33DH 3轴加速计； 4.TriQuint TQM676091； 5.338S0626；
6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；
简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。