iphone4 拆机图解详细教程(17)

内附实拍图片

主板背面

主板背面面包含了以下的芯片模块

1.Samsung K9PFG08 闪存

2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器

3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能 4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器 5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

特写

芯片