3、元件选择
此次课程设计主要用到与非门，有两片二输入4与非门74LS00芯片，一片三输入3与非门74LS10芯片。如下图
74ls00
74ls10 四、 系统硬件电路的焊接、检测与调试
此次课程设计中，我做的是PCB板，感觉在画PCB的时候，排版是一个难题，要得到一个好的排版，就必须准确的掌握全局，控制好走线，在这次实验中，排版用了很长时间，结果却不得人意，在最终的图中，有六根线没有走好，最后直接用导线连接的。焊接过程较好，没有出现虚焊等情况，在检测与调试过程中，都是一次性通过的，没有出现不符合实验要求的现象，