音频功率放大电路报告(9)

2021-02-21 11:12

第四章 实物制作与调试

4.1万能板的制作

4.1.1.焊接工艺

锡焊焊点的基本要求如下:

(1)焊点应接触良好,保证被焊件间能稳定可靠通过一定的电流。

(2)避免虚焊的发生。虚焊是未形成或部分未形成合金的焊料堆附的焊料。虚焊的焊点在短期内可能会稳定的可靠地通过额定电流,用仪器也不一定能发现,但时间一长,就可能造成断路。虚焊的原因:被焊件表面不清洁,焊接时夹持工具晃动,烙铁头温度过高或过低,焊剂不符合要求,焊点的焊料太少或太多等。

(3)焊点要有足够的机械强度。为了被焊件不致脱落,焊点的焊料要适当,如果太少,强度不够,太多不仅不能增加焊点的强度,反而会增加焊料的消耗,易造成短路或虚焊等其他问题。

(4)焊点表面应美观,应呈光滑状态,不应出现棱角或拉尖现象。产生拉尖的原因与焊接温度,烙铁撤去的方向,速度及焊剂等因素有关。 4.1.2.焊接的基本方法

五步焊接法

(1)准备。将被焊件固定在适当的位置,将烙铁,焊料准备好放入方便使用的地方,进入可焊状态。

(2)用烙铁头加热被焊件。

(3)送入焊料。被焊件经过加热达到一定温度后,立即将左手握着的焊料送到被焊件和烙铁的连接点上熔化适量的焊料。

(4)移开焊料。当焊料熔化一定量之后,迅速移开焊料;

(5)移开电烙铁。当焊料流动扩散覆盖整个焊点后,迅速移开电烙铁。移开烙铁的方向与焊接质量有关,一般要求烙铁以45°的方向移开,此时的焊点圆滑,烙铁头只带走少量焊料.

注意,在完成以上五个步骤后,焊料尚未凝固以前,不能改变被焊件的位置,因为焊料凝固前,如果被焊件的相对位置放生改变,可能出现虚焊。

4.2 实物图

正面:


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