二、普通波峰焊和选择性波峰焊焊接流程； 1、普通波峰焊的焊接流程
插件通过传送带进入波峰焊机以后，助焊剂通过喷雾的形式涂敷到整个插件上（助焊剂主要是为了达到去除氧化物与降低被焊接材质表面张力），经过喷涂助焊剂后的插件到达预热区（我们公司采用的是短波预热,预热温度为420度。预热时间大概在15秒左右）（预热区主要有三个目的：①使助焊剂达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，②蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点。③减小插件进入焊接波峰时产生的热冲击。）经
过预热后板子到达焊接区，焊接区的温度通常设定在240度到250度之间，每个焊接的焊接时间大概也就在1-2秒就完成焊接了。对穿通孔元件来讲单波就足够了，对于双波峰焊接的情况在表贴元件波峰焊的情况用的比较多（我们公司就是通孔式元件焊接，因此我们目前之使用了单波峰进行焊接）。当线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就像是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成一个良好的焊点。
2、选择性波峰焊的焊接流程。
插件通过传送带进入波峰焊机以后，助焊剂通过氮气压力喷射出一条细线的形式涂敷到需要焊接的元件引脚和焊盘上，在喷涂过程中对于元件引脚比较密集的区域我们可以选择喷涂一条线，来增加工装效率。对于不密集的区域来讲我们可以喷涂单个的点，这样可以节约助焊剂；经过喷涂助焊剂后的插件到达预热区，选择性波峰焊采用的是短波预热的形式，通常预热温度在110度左
右，预热30秒左右，这是PCB的板子上的温度并没有达到110度，但如果板材太厚或者接地铜皮太大的话要酌情增加预热温度和时间；经过预热后板子到达焊接区，由电磁泵形成的锡柱在插件下方根据程序设定的位置，移动到每个需要焊接的位置通过点或线的方式将焊点上所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，并形成良好的焊点。
三、普通波峰焊和选择性波峰焊的优缺点 1、普通波峰焊的优缺点：
优点：普通波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点，曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。
缺点：普通波峰焊在其应用中存在有一定的局限性： （1）、焊接参数只有一种。实际生产中同一块插件板上的不同焊点因其特性不同，其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块插件板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求。
（2）、（3）、运行成本较高。在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本。