图形电镀工艺
J-KEM 900 高性能酸洗剂，低泡、易清洗，也适用于直接电镀体系。 J-KEM 300为稳定无铵温和型微蚀剂，对铜持续微蚀具有高负载，也适用于直接电镀体系。
J-KEM Cu 90H为两组份新型酸铜添加剂，为获得具有极佳的深度能力和分散性能的均一、光亮的铜镀层而设计，尤其适合于高纵横比的PCB生产。
J-KEM Sn 800锡镀层用于防蚀刻，在宽电流密度范围有极佳的覆盖性能。
电镀铜锡工艺流程
步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 产品代号 J-KEM 900 工艺 酸洗 水洗 喷淋洗涤 微蚀 水洗 喷淋洗涤 时间 4 min 1 min 30 sec 1 min 1 min 30 sec >30 sec 温度 30oC RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT J-KEM 300 J-KEM Cu 90 H J-KEM Sn 800 酸浸 电镀铜 2 min / μm 水洗 2 min 水洗 2 min 酸浸 >30 sec 电镀锡 3-5 μm 水洗 1 min 水洗 1 min 干燥
J-KEM 900酸洗剂
J-KEM 900 酸洗剂是一种用于印刷电路板的酸性除油剂，产品具有两种功能：除油和酸洗。
该溶液具有超强的活性剂对铜板污垢有很强的去除能力；同时，由于其酸性，可清除铜表面的氧化物。
此外，此产品酸洗作用不会太强，避免对铜产生腐蚀。因此，酸洗剂J-KEM 900也适合用于直接电镀线后。
工艺参数
温度 20-30 °C 特氟龙或石英 推荐使用 镀液产率
配制100L开缸液
1. 去离子水 2. J-KEM 900酸洗剂
镀液维护
每10 m2板面加入0.2 L J-KEM 900。
80-85 Lt 15-20 Lt 1L镀液处理10 m板面 2
J-KEM 300 微蚀剂
J-KEM 300微蚀剂可促进铜表面形成良好的附着力，通过去除表面活性剂的来防止污迹形成。
J-KEM 300微蚀剂不含铵，因此不会产生废水。
工艺条件
温度 搅拌 镀液产率 室温 工件移动 1L镀液处理50 m2板面 当铜离子浓度大于10 g/L，取出90%溶液并补加新溶液
配制100L开缸剂
1. 去离子水 2. J-KEM 300微蚀剂 3. 加去离子水到100L。 新开缸需加4 g/L硫酸铜。
镀液维护
每50 m2板面加入400g J-KEM 300 微蚀剂。
60 Lt 6 kg
J-KEM Cu 90H电镀铜工艺
J-KEM Cu 90H是一种最新酸铜体系，专为PCB获得均一、光亮铜沉积层而设计，此工艺具有极好深镀能力和分散性能，此镀铜层还具有极好的冶金性能和延展性。
J-KEM Cu 90H的特性和优点： ? 体系电流密度范围从0.5至6 A /dm2 ；
? 优越的深镀性能，可覆盖高纵横比板上所有CD范围； ? 对复杂的图形设计有优越的表面分散性能。 ? 优异的冶金特性。
镀液组成
硫酸铜（CuSO4·5H2O） 硫酸 Cl– J-KEM Cu 90H C J-KEM Cu 90H A
工艺条件
温度 电流密度 范围 20 - 30℃ 0.5-6 A/dm2 最佳 25℃ 3 A /dm2 * 范围 67.5-90 g/L 170-200 g/L 50-80 mg/L 3-15 ml/L 1-6 ml/L 最佳 75 g/L 185 g/L 60 mg/L 5 ml/L 2 ml/L 搅拌 镀速 补充 空气搅拌和机械搅拌 0.66 μ m / min （空气搅拌、3 A /dm2） 每10K Ah加入1 L J-KEM Cu 90H A 和0.4 L 的 J-KEM Cu 90H C。绝不单独加入J-KEM Cu 90H A。 *如非采用最佳值，请咨询J-KEM代表。
配制1000 L开缸液
1． 加入400 L的去离子水，到彻底清洗的电镀槽中； 2． 缓慢加入185g 的化学级浓缩硫酸并搅拌； 3． 溶液冷却；
4． 加入75 kg CuSO4·5H2O； 5． 加入100个氯化钠；
6． 加入离子水到1000 L，并确保温度在20-30℃范围内；
7． 为获得最大的纯度，槽液应在0.2A/dm2，波纹阴极下工作4-5小时； 8． 加入5 L的J-KEM J-KEM Cu 90H C； 9． 加入2 L的J-KEM J-KEM Cu 90H A；
10． 增加电流至1A/dm2，让槽液工作1小时或以上（最多8小时）； J-KEM Cu 90H已配制好，待用。