J-KEM Sn 800 电镀锡工艺
J-KEM Sn 800是一种酸性镀锡溶液，为提供一种平滑和及其精细结构的理想沉积层而配制。
J-KEM Sn 800体现了极好的深度能力和分散能量，适合于高相通孔和微盲孔电镀。
镀液组成
硫酸亚锡 硫酸 J-KEM Sn 800A J-KEM Sn 800 B 范围 27-45 g/L 170-190 g/L 2-5 ml/L 2-5 ml/L 工艺条件
温度 阳极 搅拌 阴极电流密度 阳极电流密度 阳极:阴极
配制100L开缸液
1. 以冷的去离子水加入槽中至体积3/4处； 2. 缓慢加入硫酸并搅拌，确保温度低于60℃； 3. 槽液冷却到40oC以下；
4. 加入硫酸亚锡并混合均匀。硫酸亚锡中的少量氧化锡会引起溶液浑浊。 5. 加入要求量的J-KEM Sn 800 A 和 J-KEM Sn 800 B，并混合均匀。 6. 以去离子水稀释到工作体积，使用前混合均匀。 7. 以0.3 A/dm2电镀溶液1小时。
注意：新槽、阳极袋、过滤介质使用前需用5%的硫酸浸泡。
18-25°C 100% 纯锡 工件移动 1-2 A/dm2 1,5 – 2 A/dm2 1:1 – 2:1 最佳 36.2 g/L 180 g/L 4ml/L 4 ml/L 开缸使用DI水并加满镀液，自来水中的氯化物会致使二价锡氧化且镀液浑浊。
镀液维护
每1000 Ah，加入40 ml的J-KEM Sn 800 A和40 ml 的J-KEM Sn 800 B。