的加以限制，或在计算中直接引用某个参数，把按薄膜应力或弯曲应力求出的壁厚适当放大。
封头厚度设计
封头材料：16MnR ?n?10mm
查表4-1 ，110℃设计温度下的许用应力 ???C?170MPa
110焊缝系数 ? = 0.85
封头计算厚度按（GB150-1998，式 5-1）计算确定：
??式中：
KpDi?1.665mm t2?????0.5pDi2?1?K??2?()?K -----椭圆形封头形状系数，6?2h?f??
?
所以，??1.665mm
1?8002?2?()?6?2?200??
封头设计厚度：?d???C1?C2???1.665?0.25?1???3mm 考虑到圆筒的设计厚度为10mm 取封头的名义厚度 ?n?10mm
封头有效厚度：?e??n?C1?C2?10?0.25?1?8.75mm 封头厚度校核
椭圆形封头的最大允许工作压力按下式计算
?Pw??2?e?????2?8.75?170?0.85?3.127MPa
(KDi?0.5?e)(1?800?8.75)t式中：[σ ]t -----设计温度下封头材料的许用应力，MPa；
φ -----焊接接头系数；
K -----椭圆形封头形状系数，同上；
?e -----封头有效厚度，mm；
Di -----封头内直径，mm；
??校核条件：Pc?Pw 结论：合格
因为?e?0.15%Di?1.2,， 满足稳定要求
同理，下部管箱的封头和筒体的设计按3.1 和 3.2 的步骤设计和选取，其数据和3.1 3.2 一样
接管的公称直径
表 储罐设计工艺条件接管表
符号 m n h k
开孔补强设计
GB150规定，当设计压力小于或者等于2.5MPa的壳体上开孔，两相连开孔中心的间距（对曲面间距以弧长计算）大于两孔直径之和的2倍，接管公称外径小于或者等于89mm，无需另行补强。
补强面积的计算及补强圈设计
设计压力：0.6MPa 设计温度：110℃
母管： ?520?10mm
内径 Di?520?2?10?500mm 名义厚度 ?n?10mm
1）接管 ?219?6mm的补强计算
公称尺寸，mm 200 150 32 25 用途 鱼液蒸汽进料口 鱼液出料口 料液进口 温度计口 内径 di?219?12?207mm 名义厚度 ?m?6mm
厚度附加量： 母管 C 取 2mm 接管 C 取2mm 材料：接管与筒体采用同样的材料16MnR 补强圈 同上
相关系数： d——开孔直径，d?di?2C?211mm
ff???t?nr——强度削弱系数，r???t ，当fr?1.0 fr?170/170?1
fr?1.0时取