淮安世迈科技有限公司年产84万平方米高密度互联电路板(pcb)项目(2)

2019-08-26 18:30

表1.2.2-1 全厂产品方案表

序号 1 2 3 产品名称 双层HDI板 四层HDI板 六层HDI板 总计 设计生产能力(万平方米/年) 38.4 33.6 12 84 / / 8400 350 年运行时数(h) 年运行天(d) 注:本项目年产84万平方米高密度互联电路板(PCB),其中经过喷锡表面处理的16.8万平方米/年;经过沉镍金表面处理的16.8万平方米/年;经过抗氧化表面处理的50.4万平方米/年。 1.2.2.2公用及辅助工程

项目公用及辅助工程具体见表1.2.2-2。

表1.2.2-2 公用及辅助工程表

建设内容 主体工程 辅助工程 生产车间 污水处理区 食堂 铜回收 锅炉房 原料仓库 成品仓库 危废仓库 化学品仓库 (储桶区) 设计能力 建筑面积为18264m2,共1F 占地面积为1536m2 建筑面积为864m2,共1F 建筑面积为480m2,共1F 建筑面积为60m2 覆铜板、半固片等一般原料储存,面积936平方米 成品电路板储存,面积900平方米 位于生产车间内,危险废物储存,面积300平方米 除油剂等,20kg、25kg的药水塑料桶,地面采用树脂防腐措施;面积为900平方米 1个硫酸储罐:容积15m3,FRP&PP材质,立式拱顶罐 1个盐酸储罐:容积5m3,FRP&PP材质,立式拱顶罐 储罐区 1个硝酸储罐:容积5m3,FRP&PP材质,立式拱顶罐 1个NaOH储罐:容积5m3,FRP&PP材质,立式拱顶罐 1个碳酸钠储罐:容积5m3,FRP&PP材质,立式拱顶罐 供水系统 纯水制备系统 公用工程 循环冷却系统 排水系统 供电系统 压缩空气系统

备注 / / / / 贮运工程 / 由涟水县主城区自来水厂供水,新鲜用水量为699.5m3/d 新增2台工艺纯水制备设施,制备能力2×10m3/h,满足生产中使用纯水的需要,采用离子交换+RO反渗透工艺 循环冷却水循环量为2000m3/d 执行雨污分流,工艺废水排放量为1600m3/d,经处理后回用70%,最终排放量为480m3/d;生活污水及一般工业废水最终排放量为162.3m3/d 本项目用电预计为6500万KWh/a 增加2台400m3/min空压机,单台功率165kW /

热水及供热系统 绿化 废气处理 设施 废水处理设施 环保工程 噪声治理设施 固废废物暂存场 地下水防渗措施 风险防范设施 本项目部分采用热水进行清洗,其热水的产生是由项目自身自建的燃天然气热水炉(10t/h)提供,年使用天然气量为45万m3;其余烘箱、烤箱等采用电加热 3133平方米,全厂绿化率10% 碱液喷淋塔处理装置5套 含尘废气袋式除尘装置2套 有机废气活性炭吸附装置4套 污水处理站,综合废水处理设计能力800m3/d 末端回用深度处理设施,设计能力1200m3/d 对新增噪声源采取选用低噪声设备、隔声减振、绿化吸声等措施。 一般固废、危险废物分类收集,按相关规定进行设置,生产车间设一个一般固废临时贮存堆场,面积约20m2 生产车间、仓库、污水处理区防渗处理 事故水池:储罐区旁设置一个2000m3,生产车间单独设置一个10m3的含镍废水事故池 / / 厂内污水处理区内 厂界达标排放 / / 1.3生产工艺

1.3.1裁板

将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。同时对覆铜板进行清洗,为后续工段做准备。具体生产工艺流程及产污环节见下图1.3.1-1。

覆铜板G1:粉尘S1:废边角料G2:粉尘磨边/圆角裁板水水洗W1:磨板废水水蒸汽烘干工件1(进入下一工段) 图1.3.1-1 项目裁板工段生产工艺流程及产污环节图

1.3.2前处理(化学清洗)

对内层板板面进行处理,使其在涂覆液态光致抗蚀油墨前有一个清洁的铜面,并增强油墨附着力。具体生产工艺流程及产污环节见下图1.3.2-1。

工件1(进入下一工段)G3:硫酸雾酸性除油剂除油S2:酸性废液水水洗1W2:酸性废水G4:硫酸雾过硫酸钠硫酸微蚀S3:微蚀废液水水洗2W3:酸性废水G5:硫酸雾S4:酸性废液硫酸酸洗水水洗3W4:酸性废水水蒸汽烘干工件2(进入下一工段) 图1.3.2-1 项目内层板前处理工段生产工艺流程及产污环节图

1.3.3影像转移

通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻,印制出需求之内层线路或P/G面。具体生产工艺流程及产污环节见下图1.3.3-1。

工件3G6:有机废气抗蚀油墨涂布烘板曝光碳酸钠消泡剂显影S5:显影废液水水洗1W5:显影废水G7:氯化氢盐酸蚀刻液蚀刻S6:蚀刻废液水水洗2W6:酸性废水氢氧化钠退膜S7:退膜废液水水洗3W7:退膜废水G8:硫酸雾硫酸酸洗S8:酸性废液水水洗4W8:酸性废水水蒸汽烘干工件4(进入下一工段) 图1.3.3-1 项目内层板影像转移工段生产工艺流程及产污环节图

1.3.4棕化

内层电路板以PE冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。然后进行棕化,棕化是为了在铜面生成一种均匀并具有良好粘合特性的有机金属层结构,使内层压板前铜面受控粗化,以用于增强内层铜面与半固化片之间的结合强度。具体生产工艺流程及产污环节见下图1.3.4-1。

工件4G9:硫酸雾S9:酸性废液硫酸酸洗水水洗1W9:酸性废水G10:硫酸雾S10:酸性废液酸性除油剂除油水水洗2W10:酸性废水预浸液MB 100B硫酸预浸液MB C50棕化液MP补充剂双氧水水预浸S11:有机废液G11:硫酸雾棕化S12:有机废液水洗3W11:有机废水水蒸汽烘干工件5(进入下一工段)图1.3.4-1 项目内层板棕化工段生产工艺流程及产污环节图


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