工件13曝光碳酸钠消泡剂显影S34：显影废液水水洗1W37：显影废水水加压水洗1W38：显影废水1.3.8-1 水清水洗1W39：显影废水水加压水洗2W40：显影废水水清水洗2W41：显影废水水蒸汽吹干检查G27：盐酸雾盐酸蚀刻液蚀刻S35：蚀刻废液水水洗2W42：酸性废水检查氢氧化钠退膜S36：退膜废液膜渣水加压水洗3W43：退膜废水水清水洗3W44：退膜废水G28：硫酸雾硫酸酸洗S37：酸性废液水加压水洗4W45：酸性废水水清水洗4W46：酸性废水水蒸汽烘干工件14（进入下一工段） 项目外层曝光、显影蚀刻退膜工段生产工艺流程及产污环节图图
1.3.9图形电镀
镀铜就是将显影后裸露出来的铜面进行二次镀铜来达到客户所需要的铜厚，镀铜厚度6～8um。
镀锡就是在镀好的二次铜表面镀上一层锡，来保护已镀铜面不被后制程蚀刻破坏，镀锡厚度6～8um。具体生产工艺流程及产污环节见下图1.3.9-1。
工件15G29：硫酸雾S38：酸性废液酸性除油剂除油水双水洗1W47：酸性废水G30：硫酸雾硫酸Na2S2O8微蚀S39：微蚀废液水双水洗2W48：酸性废水G31：硫酸雾硫酸硫酸硫酸铜磷铜球盐酸1100B-21100C-2添加剂水酸浸S40：酸性废液G32：硫酸雾、盐酸雾镀铜双水洗3W49：酸性废水G33：硫酸雾硫酸硫酸硫酸亚锡金属锡镀锡添加剂水酸浸S41：酸性废液G34：硫酸雾镀锡双水洗4W50：酸性废水G35：氮氧化物硝酸剥挂架S42：废硝酸液水双水洗5W51：酸性废水工件16（进入下一工段） 图1.3.9-1 项目图形电镀工段生产工艺流程及产污环节图
1.3.10退膜/蚀刻/退锡
退膜就是将抗电镀干膜退掉，使干膜覆盖下的铜裸露出来。蚀刻就是将裸露出来的铜用蚀刻的方式除掉。退锡就是将剩余铜面上的保护锡退除掉，得到客户所需要的线路图形。具体生产工艺流程及产污环节见下图1.3.10-1。
工件16氢氧化钠膨松S43：有机废液氢氧化钠退膜S44：退膜废液水清水洗1W52：退膜废水G36：氨气碱性蚀刻液氨水蚀刻S45：碱性蚀刻废液水溢流水洗W53：铜氨络合废水G37：氮氧化物退锡药水退锡S46：退锡废液水清水洗2W54：酸性废水G38：硫酸雾硫酸酸洗S47：酸性废液水清水洗3W55：酸性废水水蒸汽烘干工件17（进入下一工序） 图1.3.10-1 项目退膜/蚀刻/退锡工段生产工艺流程及产污环节图
1.3.11中检
中检是采用目检和自动光学检查机（AOI）检查内外层板线路图形的缺陷，及用电测机检查多层板开短路缺陷，以及时对缺陷板进行处理，防止问题板流入后续工序。
1.3.12阻焊
电路板阻焊层的作用是防止导体线路之间因潮气,化学品等引致的不同程度短路，以及防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的短路，使电路板线路在各种温湿度,酸碱性环境中保持绝缘,以保证电路板良好的电气功能。
1、阻焊前处理
阻焊前处理是对外层板板面进行清洁、粗化，使在印刷液态感光油墨前有一个清洁的铜面，并增强油墨附着力。具体生产工艺流程及产污环节见下图1.3.12-1。
工件17G39：硫酸雾S48：酸性废液硫酸酸洗水水洗1W56：酸性废水火山灰磨板S49：废火山灰 废铜粉水加压水洗1W57：废水水超声波洗W58：废水水水洗2W59：废水水加压水洗2W60：废水纯水纯水洗W61：废水 水蒸汽烘干工件18（进入下一工序） 图1.3.12-1 项目阻焊前处理工段生产工艺流程及产污环节图
2、防焊印刷、预烤和曝光