软化温度Tc≥300 ℃，氧含量≤5 ppm，丝箔材直径/厚度≤90（±5%） μm；Φ25 μm金基键合线断裂负荷F≥10 cN、δ≥10%、ρ<1.85 μΩ·cm，复层丝F≥8 cN、δ≥5%、ρ<4 μΩ·cm；镍铬电阻合金Rm≥700 MPa，ρ=130～140 μΩ·cm，厚度≤25（±5%） μm，快速寿命值≥80小时。
预期成果：建成高性能合金导电材料及其微细材制备加工技术示范基地，培养领军型创新创业人才30名。
实施年限：不超过5年 拟支持项目数：1—2项
有关说明：其他经费与中央财政经费比例不低于2：1。 4.3 声表面波材料与器件
研究内容：开发声表面波和体声波滤波器用的衬底材料、压电薄膜材料、叉指换能器和谐振腔电极，研究高性能声波器件的衬底材料、压电薄膜和换能器材料的制备技术以及层间耦合效应。研发高频声表面波滤波器带外抑制、功率耐受性和温度补偿关键技术，发展高世代声表面波滤波器微纳尺度精准加工技术。开发各类生物、化学、环境敏感的高灵敏度声表面波传感器，研究提高传感器灵敏度，稳定性的方法，以及应用于复杂环境和极端环境的多类型传感器集成应用技术。开发基于声表面波技术的微流体器件及其关键材料。
考核指标：开发一批应用于4G、5G移动通信的高性能声表面波关键材料，压电材料的机电耦合系数>20%，掌握4G、5G移
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动通信的高性能滤波器和谐振器等声表面波器件的规模化生产技术。无线无源声表面波化学和生物传感器的质量灵敏度>10 kHz/ng，检测极限>1×1010 mM；声表面波温度传感器精度达到±1℃，测试范围达到-40～160 ℃，测试距离≥2米；气体传感器的检测下限达到100 ppm。开发一批声表面波微流体器件，掌握声表面波滤波器和传感器等的生产技术。
预期成果：申请发明专利50项，培养领军型创新创业人才30名，带动产业规模30亿元。
实施年限：不超过4年 拟支持项目数：1—2项
有关说明：其他经费与中央财政经费比例不低于2：1。
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