最全的芯片封装方式(图文对照)(2)

2020-02-20 14:11

CERQUAD SOT220 Ceramic Quad Flat Pack SOT223 详细规格 Ceramic Case LAMINATE SOT223 CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 SOT23 Gull Wing Leads SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 详细规格 PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect SOT343 详细规格 PCI 64bit 3.3V LLP 8La SOT26/SOT363

SOT523 PCMCIA SOT89 PDIP SOT89 PLCC 详细规格 Socket 603 Foster SIMM30 Single LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module TO252 SIMM72 Single In-line

SLOT 1 TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SNAPTK For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A SNAPTK SNAPZP For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium SOH CPU

各种封 装 缩 写 说 明

BGA

BQFP132

BGA

BGA BGA


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