小时。如果某生产线的统计资料证明可以缩短调整时间而达到稳定，则稳定时间可予缩短。
5.6.3将试样按下列时间-温度顺序，进行5个循环的测试：
150 +5/-0℃（302 +9/-0o F）：1/2小时； 23±10℃（73.4±18o F）：1/4小时； -55 –5/+0℃（-67 –9/+0 F）：1/2小时； 23±10℃（73.4±18o F）：1/4小时。
5.6.4重复5.2.2至5.2.4中规定方法B所用的各项操作程序。 5.7 鉴定
5.7.1 如果失效模式没有变化，则应将两个试样整个揭撕长度的图表纪录结果进行平均。如果失效模式有变化，则应使用与测得最低剥离强度数值相关的图表纪录区计算平均试样剥离强度（参见图4、5和6）。
Load 负载 Average load 平均负载 Peel distance 揭撕距离 图4 单一失效模式图
（原图见原文第5-154页 -- 译者） Load
High peel strength failure mode 高剥离强度损坏方式 Low peel strength failure mode 低剥离强度损坏方式 Minimum average load 最小平均负载 Peel distance 揭撕距离 图5 多种失效模式图
（原图见原文第5-154页 -- 译者）
Load 负载 Average load 平均负载
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Peel distance 揭撕距离 图6 计算尺失效模式图
（原图见原文第5-154页 -- 译者）
5.7.2 测量和记录蚀刻导线或揭撕铜箔的宽度，精确至0.02毫米（0.001英寸）。 5.7.3剥离强度计算公式：
剥离强度（磅/英寸宽度） = 5.7.1中计算的平均负载/导线宽度 6.0 注
6.1使测试导线弯曲的力，也对测得的剥离强度有影响。这种影响的幅度随导线厚度的增加而增加。
6.2 为防止受揭撕试样隆起，试样背面可使用适合的支撑材料。仲裁测试用的支撑材料为0.25毫米（10 mil） 玻璃环氧树脂材料。试样制备期间，粘合支撑材料应在不超过65.6 –9/+0℃（150-10/+0o F）和100 psi压力下固化1小时。遇有不同意见时，应使用支撑材料，防止受揭撕试样隆起。
注：非测试面上的铜箔可以保留，以便提供稳定性，防止试样由于自由轮转鼓而隆起。 6.3 定义
计算尺失效是指剥离速度大于十字头移动速度的这种剥离损坏（又称为拉链式失效）。
注：本测试方法规范中所适用的材料是IPC技术委员会自行而定的，只是建议性的，使用与否或适用与否完全自定。IPC对于这种材料的使用、应用或适用概不负责。使用人还应完全负责保护自己，避免因侵犯专利权而遭受索赔或承担责任。本测试方法规范中所提到的设备，仅供使用人参考，并不意味着是IPC所指定的设备。
编号： 2.4.13
主题： 挠性印制线路材料的耐浮焊性测定
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制定日期：1998 年5月 修订版本： F
原创工作组：挠性抗剥离强度测试方法任务组（D-13A） 1.0 范围
本方法制定和规定的程序，用于测定覆铜板和挠性介质材料的耐浮焊性。 2.0 适用文件
J-STD-D04 助焊剂的要求 3.0 试样
3.1 2块试样，铜箔面尺寸约50 mm x 50 mm。
3.2 对于双面敷铜板，则每面应分别制备试样进行测试。每块试样的反面或不测试面上的铜箔应使用标准蚀刻工艺去除。裸介质材料保持原样进行测试。 4.0 设备 4.1 烘箱
循环空气烘箱，可保持均匀温度135±10℃。 4.2焊料槽
电加热、恒温控制焊料槽，大小应足够放得下试样，可盛焊料不少于2.25千克。
4.3 切割样板和切割刀，用于制备约50 mm x 50 mm铜箔敷介质材料试样。 4.4 浮焊测试装置，如图1所示。
4.5 Sn60、Sn62或Sn63焊料，符合J-STD-D04中规定的要求。 5.0 操作程序
5.1 制备2块试样，清洗铜箔，再将试样放入循环空气烘箱，在135℃±10℃下烘1小时，然后放入室温干燥器。 5.2 从干燥器内取出试样。
5.3 试样进行浮焊之前，用揿钉或其它轻质固定装置，将试样装入浮焊测试装置（图1）。铜箔朝下，将试样浮在熔融焊料表面进行浮焊，焊料温度如表1所示，持续时间10秒钟。
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Wooden handle glued to cork 木柄粘接到软木上 Cork or other thermal insulator 软木或其它隔热材料
Window cut in cork , 44.5 mm x 44.5 mm (optional) 软木上开散热窗44.5 mm x 44.5 mm (选购件) 图1浮焊测试装置图
（原图见原文第5-145页 -- 译者）
表1 浮焊焊料温度表
方法A 260℃±5℃ 方法B 288℃±5℃
5.4 将试样表面进行浮焊，然后取出试样，轻拍试样板边，将多余焊料去除。 5.5 鉴定
彻底清洗试样并用目视检查，有无起泡、分层或皱褶。如果是裸介质材料，用目视检查，有无起泡、收缩、变形或熔化。 6.0 注
6.1 对于易吸潮的材料，要求进行预处理以去除材料中的水分，因为材料中吸收的水分，浸入焊料槽而急剧升温，产生挥发而引起分层和起泡。至于吸收水分低的材料，则无需进行干燥。
注：本测试方法规范中所适用的材料是IPC技术委员会自行而定的，只是建议性的，使用与否或适用与否完全自定。IPC对于这种材料的使用、应用或适用概不负责。使用人还应完全负责保护自己，避免因侵犯专利权而遭受索赔或承担责任。本测试方法规范中所提到的设备，仅供使用人参考，并不意味着是IPC所指定的设备。
编号： 2.4.14
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主题： 金属表面的可焊性测定 制定日期：1973 年4月 修订版本： 原创工作组：不适用 1.0 范围
本方法测定印制电路板的可焊性，这种印制电路板经涂助焊剂后浸入熔融焊料进行焊接作业或使用烙铁进行焊接作业。 2.0 适用文件 ASTM-B32 焊料 ASTM-D509 助焊剂
IPC-A-600 印制板的可接受性 3.0 试样
3.1 试样应能反映成品的特征，其中包括印制线路板上的三条焊盘条和宽0.64 cm长5 cm导线图形。
3.2 如受测试印制线路板上含有宽0.64 cm的电路通路，则这种电路通路即可用于代替焊盘条。
3.3 试样也可以是生产印制线路板或单块印制线路板上用作电连接的端接区域和导线通路。 4.0 设备/器具
4.1电加热、恒温控制焊料槽，可盛焊料至少1千克，可装得下需测试的试样（0.64 cm x 5 cm）。温度控制器应能使焊料保持232℃±6℃。
4.2焊料应符合ASTM-B32中规定合金级60B的要求，程序A、B和D用的焊料标称成分为锡60%和铅40%，程序C用的焊料应符合规定要求。 4.3 助焊剂
助焊剂应符合ASTM-D509中规定的要求，为重量比25%的WW级松香和重量比75%的99%异丙醇溶液。 4.4 秒表
4.5 显微镜，用于以10X的放大倍率检查试样。
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