5.1.8方法B的试样制备现已完成，继续进行5.2中规定的各项程序。 5.1.9方法A – 涂敷保形膜 继续试样制备
使用与用户生产方法相一致的方法，或按保形膜供应商规定的方法在试样适合的区域涂敷保形膜。
5.1.10 试样涂敷保形膜后应按保形膜供应商规定的方法进行固化。 5.1.11试样涂敷保形膜固化后应稳定至环境温度。 5.2 测试
5.2.1 在实验室环境温度下测量初始绝缘强度值。使用电阻计向5.2.2中规定的试样测试点施加采购文件中规定的电压，测量稳定后读取测得的读数。
5.2.2 试样上的测试点连接时，应使导电层之间或在同一导电层上的相邻导线图形之间，可交替变换电源的或电阻计的正（+）、负（-）极性。
5.2.3 将试样成垂直位置放置于测试室内防凝集滴水棚下。按照5.2.2中规定，将直流电压源接到试样测试点上。向各试样施加100±10伏直流极性电压。 5.2.4 将试样放置于下列测试条件之一中（参见注6.4）：
（a）1级，温度35±5℃（95±9o F），相对湿度85至93%，持续4天（静态）。 （b）2级，温度50±5℃（122±9o F），相对湿度85至93%，持续7天（静态）。
（c）3级，20个循环周期，温度范围25+5/-2℃（77+9/-4o F）至65±2℃，相对湿度85至93%，持续共计160小时。 5.2.4.1 温度循环周期
一个完整的温度循环周期（3级测试条件使用）由下列构成：
（a）测试开始温度25+5/-2℃（77+9/-4o F），将温度上升至65±2℃（149±4o F），持续150±5分钟。
（b）保持温度65±2℃（149±4o F），持续180±5分钟。
（c）从65±2℃（149±4o F）降温至25+5/-2℃（77+9/-4o F），持续150±5分钟。
各次循环周期之间没有延迟时间。20个循环周期期间始终保持极性电压。相对湿度由高温降到低温时至少可降80%。参见图1温度循环周期的图示。
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5.3 测量
5.3.1 卸下100伏直流极性电压源，然后进行绝缘强度测量。绝缘强度应按5.2.1中规定测量。测量的电压极性应与极性电压一致。
5.3.2 最后的绝缘强度测量应在试样从测试室取出之后、实验室环境温度条件下稳定之后1小时和实验室环境温度条件下稳定之前2小时分别进行。 任何删除测量值的理由，例如划痕、水凝、导线桥接等等，均应注明。 5.4 鉴定
5.4.1 每一试样均应，视其适用范围，在初始、浸湿和/或干燥条件之后和/或在初始、浸湿和/或干燥条件期间，评定绝缘强度质量的等级。
5.4.2 试样电测试结束后，接着在实验室环境温度条件下稳定24小时之后，检查有无白斑、起泡、分层或其它质量下降的形式等痕迹。
Temperature（℃） 温度（℃） 图1 耐湿性和绝缘强度测试曲线图
（原图见原文第2-13页。 译者）
3.8 (0.15) typ 3.8 (0.15)典型
Y pattern connection moves to next land on each sequential layer. Y形图形连接移到下一层上的下一个焊盘上。 Conductor 导线宽度 Spacing 导线间隔
图2 绝缘强度测试板E图（参见表7-3） （原图见原文第2-14页。 译者）
图3 典型“梳形图形”图（IPC-B-25A） （原图见原文第2-14页。 译者） 6.0 注
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6.1 测试图形示例 6.1.1 “Y”性图形
本行业内各种技术规范中有多种“Y”形测试图形（又称为“E”测试板）。参见图2“Y”形测试图形示例。 6.1.2 梳形图形
各种“梳形图形”都可使用本文件中规定的程序正确进行测试。图3所示的梳形图形上的测试点为1至2、2至3、3至4和4至5。测试点1-3-5连接到电阻计正（+）端点上，测试点2-4连接到电阻计负（-）端点上。 6.1.3 生产板测试
有时需用生产板代替测试图形。如果必须这样做，就必须进行正确判断和选定相邻导线做测试用的接线盘，因为导线间距和导线布置都能影响到测试结果。 6.2 有文件证明的其它清洗方法也可使用，比如说，有人担心擦洗可能对测试结果有不利的影响，即试样上的间距极其细微，而且电镀有软金属（锡/铅，金等等）。
6.3 如果印制板必须经过储存，然后才进行涂敷保形膜，则印制板必须储存于干燥无污染的环境中。
6.4 性能技术指标应规定试样的制备方法、测试条件的等级和偏离本测试方法的任何变化。
6.5 测试室应使用不腐蚀而又不会给测试环境增加离子污染的材料制造。
注：本测试方法规范中所适用的材料是IPC技术委员会自行而定的，只是建议性的，使用与否或适用与否完全自定。IPC对于这种材料的使用、应用或适用概不负责。使用人还应完全负责保护自己，避免因侵犯专利权而遭受索赔或承担责任。本测试方法规范中所提到的设备，仅供使用人参考，并不意味着是IPC所指定的设备。
编号： 2.1.1
主题： 手工法显微切片的制备
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制定日期：1998年3月 修订版本：D
原创工作组：后分离任务组（D-33a） 1.0 范围
本操作程序用于制备印制线路产品的金相试样。完工的显微切片可用于评定层压片系统和电镀通孔的质量。镀通孔可通过评定铜箔、电镀和/或涂层的特性，从而确定其是否符合适用的技术规范要求。同一基本程序还可用于其它领域的安装和检查。由于许多人都把手工金相试样的制备认为主要是艺术，本方法就是介绍已受到人们普遍接受的那些技术。本方法无意说得很特别，以致因不同金相学家而异的变化都成了不能接受得了的。另外，这些技术取得的成功也仍然取决于各个金相学家本身的技巧熟练程度。 2.0 适用文件
IPC-MS-810 大量制备显微切片的指导原则 ASTM E 3 制备金相试样的标准方法 3.0 试样
从印制电路板或测试样板上切割需用的试样，留有足够的余边，以免损伤要检验的区域。建议余边至少应留出2.54 mm.。砂轮切割机能够紧靠要检验的区域切割而不会造成损伤。常用的切割方法有：用宝石匠切割锯、微型带锯、砂轮切割机锯切，用小型铣床铣切或用锋利空心模冲切 （脆性材料，例如聚酰亚胺和有些改性环氧树脂，建议不用冲切）。参见IPC-MS-810。建议每种试样应最少制备一块至少含有三个最小直径镀通孔的显微切片。加工制备原设计各层都没有非功能性焊盘的多层印制板显微切片时，必须注意选定测试位置，使内层焊盘正好与选定的电镀通孔相连，从而可顺利进行完整的质量鉴定。 4.0 设备或材料
4.1 试样切割方法（参见IPC-MS-810，选用适合需要的方法） 4.2 安装模具
4.3 将安装表面整理光滑平整 4.4 脱模剂（任选项）
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4.5 试样支架（任选项） 4.6 金相旋转研磨/抛光系统 4.7 砂带磨光机（任选项）
4.8 金相显微镜，100X至200X放大倍率 4.9 真空泵和真空干燥器（任选项）
4.10 室温固化包封材料（建议最高固化温度为93°C）
4.11 砂纸（美国CAMI粒度180、240、320、400和600号砂纸。关于美国粒度与欧洲粒度相互转换关系，参见图1。）
U.S.A CAMI Grade 美国CAMI粒度等级 . European New “P” Grade 欧州新“P”粒度等级
Excerpt from Struers Catalog ration Europeanne des Fabri-cants des Produits Abrasifs (FEPA) and gives the grain sizes in um. The silicon carbide powders of Struers wet-grinding papers are classified to FEPA grades, and specifically to the P-series.
本表摘自欧洲Struers砂纸产品目录，粒度单位为微米。Struers牌碳化硅粉湿磨砂纸，划分为FEPA粒度等级，确切的说，划分为P系列粒度等级。 图1 砂纸粒度等级表（美国CAMI粒度等级与欧州新“P”粒度等级对应表）
（原表见原文第8 –3页 ---译者）
4.12 抛光轮用抛光布：粗呢、少起绒或不起绒织物用于粗抛光或中等抛光，软呢、纺织布或中等起绒织物用于最后抛光。
4.13 氧化物或硅胶抛光悬浮液（用于最后抛光，0.3 至0.04 微米） 4.14 金刚石抛光粉（6 至0.1微米） 4.15 抛光润滑剂
4.16 试样蚀刻溶液（参见6.4） 4.17 清洗和涂蚀刻溶液用棉球和棉签
4.18 异丙醇，25%甲醇水溶液，或其它适合的溶剂（用灌封介质和标记系统检查有无反应）
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