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初始过程能力研究计划
一、为保证产品品质，确保制程能力足够，特制定本计划。 二、重要管制特性及采用的SPC控制图：
控制图可选Xbar-R图、Xbar-S图、X-MR图、中位数图、P图、U图、EWMA、Z-MR、预控图等，过程能力可选用Ppk、Cpk、Pp、Cp、Pbar、DPMO等。
级过程 产品或过程特殊特性 焊接 SMT收板定位 插机定位检查 预热温度 锡炉温度 助焊剂比重 波峰焊接不良点数 焊点面定位检查 元件面定位检查 ICT Test 负载测试 高压测试 功能测试 电流平衡测试 特性规范 IPC-A-610C Class2 定位检查工艺 120-163℃(焊点面) 240--250℃ 0.78--0.82g/ml 波峰焊接工艺 定位检查工艺 定位检查工艺 ICT Test工艺 负载测试工艺 高压测试工艺 Dinamic Test工艺 电流平衡测试工艺 容量 100% 频率 每块 控制方法控制图 U图 P-Chart 过程能力及控制目标 UCL=1000ppm DPMO UCL=5.0% 责任人 100％ 每次 1次 1次 1次 3块 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 每4小时 Xbar-R Chart 每4小时 Xbar-R Chart 每小时 每小时 每次 每次 每次 每次 每次 每次 每次 Xbar-R Chart C-Chart DPMO-Chart DPMO-Chart P-Chart P-Chart P-Chart P-Chart P-Chart 120-163℃。试产Ppk>1.67， 量产Ppk>1.67、CPK>1.33 240-250℃ 0.78-82g/ml UCL=20 UCL=1000ppm UCL=1000ppm UCL=6.0% UCL=6.0% UCL=0% UCL=4.0% UCL=3.0% 拟制： XXXX 日期： 2003.02.26 审核： 日期： 2003.02.26
XXXXXXX有限公司 老化测试 功能测试 灯管测试 终检定位检查 老化测试工艺 功能测试工艺 灯管测试工艺 定位检查工艺 100% 100% 100% 100% 每次 每次 每次 每次 P-Chart P-Chart P-Chart P-Chart UCL=3.0% UCL=4.0% UCL=4.0% UCL=4.0% 三、控制线确定： 1.计量型：
对于计量型特性，试生产时选取25组数据，计算CpK值，若CpK≥1.67则认为当前生产制程能力足够，满足生产能力需求；如
果Cpk<1.67则要组织相关人员分析原因，制定出相应解决方案。实际量产后，首先在初始生产时，采用相关SPC控制图，做初始 能力研究，在生产制程稳定状态下，选定一控制线，若此时Cpk≥1.33，则定为当前控制线，并在月末对所有输入数据做月度评 审，以期达到持续改善的目的，若CpK<1.33或出现超出控制线点，则针对不良项目分析原因采取相应对策，改善提高过程能力， 直到CpK≥1.33为止。 2.计数型：
量产时取25组数据分析，制定当前控制线，并且每月由QA工程师进行月度评审，重新制定控制线，力争做到持续改善。
四、针对以上12种特性进行SPC控制，若有超标则由相关人员分析原因，并给出改善方案，直到CpK正常;针对CpK连续三点超标项
目作停线处理。
拟制： XXXX 日期： 2003.02.26 审核： 日期： 2003.02.26