电源监控
驱动器的一次侧，2个二次侧驱动通道，配备有本地欠压监控电路。
如果出现一次侧电源欠压故障，2个IGBT被1个负的门极电压驱动，从而保持在断开状态（2个通道都闭锁），故障传送到2个输出SO1和SO2，直到故障消失。
如果一个二次侧电源欠压，相应的IGBT被1个负的门极电压驱动，从而保持在断开状态（通道闭锁），故障传送到相应的SOx输出，闭锁时间之后，SOx输出自动复位（返回为高阻状态）。
即使较低的电源电压，驱动器从IGBT的门极到发射极之间提供一个低阻。 注意：在1个半桥内，如果电源电压低，建议不要用1个IGBT驱动器操作IGBTs组。否则，高比率增加的Vce可能会造成这些IGBTs的部分开通
正副边电源变化规律：
SCALE-2副边的电源电压是由ASIC处理出来的。副边DC/DC电源的输出电压大约为25V，由ASIC内部分变成+15V及-10V，其中+15V是被稳压的，-10V是不稳的。VE管脚是芯片“造”出来的，内部是靠电流源来控制输出的电压源Viso是+15V来控制输出的电压源。Viso是+15V，VE是0V，COM是-10V。因此VE管脚上的静态负载的程度对VE的内部稳压影响很大。VE管脚上吞吐的电流只有几个mA。
欠压保护……
在驱动器的原方欠压的情况下，电源电压下降过程中，由于DCDC电源是开环的，所以副边的+25V也会跟着下降，而Viso与VE间有稳压电路，故被稳定在+15V，而VE与COM之间的-10V随着下降，如果，Viso与COM之间电压继续下降，降至VE对COM为-5.5V时，芯片会将-5.5V稳住，同时，Viso与VE之间的+15V开始下降，当这个电压下降到了12V的时候，芯片会报欠压保护，IGBT会被关短，且门级关断电压被维持在-5.5V。在驱动器掉电过程，IGBT的关断电压至少保持在-5.5V，因为大功率IGBT都有较强的米勒效应，必须要有负压才能保证关断的可靠，0压的关断是不可靠的！！！
短路保护和过流保护的意义及其区别
通常我们说的短路保护和过流保护是不一样的，是两个很不一样的概念，不应该混为一谈。
桥臂内短路（直通）
命名为“一类”短路
1、 硬件失效或软件失效。 2、 短路回路中的电感量很小(100nH级)。
3、 VCE sat检测。
桥臂间短路（大电感短路）
命名为“二类”短路 1、 相间短路或相对地短路 2、 短路回路中的电感量稍大(uH级的) 。
3、 可以使用Vcesat ，也可以使用霍尔，根据电流变化率来定。 4、这类短路的回路中的电感量是不确定的。
短路分为一类及二类两种，但这两种短路都有一个共同点，那就是，IGBT会出现“退饱和现象”，当IGBT一旦退出饱和区，它的损耗会成百倍的往上升，那么允许持续这种状态的时会非常苛刻了，只有10us，我们需要靠驱动器发现这一行为并关掉门极。
IGBT过流的情况则是，回路电感较大，电流爬升很慢（相对于短路），IGBT不会发生退饱和现象，但是由于电流比正常工况要高很多，因此经过若干个开关周期后，IGBT的损耗也会比较高，结温也会迅速上升，从而导致失效。在这时，IGBT驱动器一般是不能及时发现这一现象的，因为IGBT的饱和压降的变化很微弱，驱动器通常识别不到这种变化。所以需要靠电流传感器来感知电流的数值，对系统进行保护。所以，我们认为，IGBT驱动器是为了解决短路保护，而过流保护则是由电流传感器来完成
短路的定义
IGBT发生短路时，描述短路电流的数学表达式如下，这是一个线性方程。它表示，在短路发生时，电流的绝对值与电压，回路中的电感量，及整个过程持续的时间有关系。 绝大部分的短路母线电压都是在额定点的影响短路电流的因素主要是
“短路回路中的电感量”。因此对短路行为进行分类定义时，短路回路中的电感量是主要的分类依据。如果短路回路中的电感量再继续增大，那么电流变化率就变得更低，此时就不是短路了，变成“过流”了。这时驱动器是察觉不到这种异常状态的，因此在系统中需要电流传感器来感知电流的绝对数值，从而进行“过流保护”。我们认为，通常IGBT驱动器是不能进行过流保护的。二类短路与过流之间没有明显的界限，学术上没有进行定义，在工程上，
可以做一个很粗略的假设：10A/us以下的电流变化率视为“过流”。
IGBT退饱和行为，其字面的意思是“退出了饱和区”，实际就是“进入线性区”的另外一种说法。IGBT的电流如果持续增大，当到达某一个点（退饱和点）时，IGBT的Vce会发生显著变化，会在非常短的时间内（例如几百纳秒内）上升至直流母线电压。退饱和行为的标志就是Vcesat上升至直流母线电压。Vcesat在饱和区内的变化是非常微弱的，如果想利用饱和压降的变化来辨识IGBT的电流是很困难的，通常我们只辨识IGBT的退饱和行为。
短路的检测和保护
短路保护设置：
设置Rvce的阻值，以使R流过电流大约0.6—1mA，比如VDC-LINK电压为1200V，则设置为1.2-1.8MΩ。流过的电流不要超过1mA。而且：在应用中，必须考虑PCB板的最小爬电距离。
参考电压Vref的设置，由于内部有150uA的电流源，参考电压
，
Rthx一般设计为68K，则比较电压为10.2V。 短路保护过程：
1、当IGBT关断时，内部mosfet打开，Cx上电压被钳在COM，比较器不翻转； 2、当IGBT导通时，驱动器内部的MOS管关闭，蓝点电位向红点充电，红点电位从-10V开始上升（内部mosfet把红点电位钳在-10V），IGBT集电极电位下降至Vcesat，最终红点也到达Vcesat；
3、当IGBT短路后，IGBT会退出饱和区，此时蓝点电位迅速上升至直流母线电压，蓝点会通过电阻向红点充电，经过一段时间后（充电时间取决于直流母线电压、串联电阻值和电容值），红点电位会上升至绿点，比较器翻转，IGBT被关断。
门级钳位：
下图中的红圈内的二极管的作用是门极钳位，在IGBT短路时，门极电位有可能被抬升，门极钳位电路可以将门极电位钳住，以确保短路电流不会过高。
在IGBT短路时，集电极电流Ic剧烈上升，由于米勒效应的存在，在这个过程中，门级电位也会跟着上升，而门级电位高于15V，则短路电流也会冲高，可能比给定的短路电流
还高，如果不对门级进行钳位，短路电流可能跑的非常高，IGBT也会超出短路安全工作区。
大部分竞争的驱动器在过流或短路时是不能限制过压的。但是对高功率或高压IGBTs，这却是必要的。为了解决这个问题，SCALE-2即插即用驱动器提供了先进有效钳位功能。
先进有效钳位
关断电压尖峰的本质：
IGBT关断时，主回路的杂散电感中所存储的能量都需要有释放的途径，最常见的途径就是产生电压尖峰，在关断的过程中，这些能量都以关断损耗的形式耗散在IGBT上 损耗的形式耗散在IGBT上。然而电压尖峰太高会损坏IGBT，因此，有源钳位就是将能量由高而窄的脉冲，转变成矮而宽的脉冲，这个过程中耗散掉的能量仍然是杂散 的脉冲，转变成矮而宽的脉冲，这个过程中耗散掉的能量仍然是杂散电感所存储的能量。
有源钳位电路的本质：
驱动器使IGBT的关断过程延长目的是将杂散电感的能量耗散在IGBT上，或者说“让IGBT在线性区里多待一会”。
有效钳位是，如果集电极-发射极电压超过预定的门槛电压时，部分开通IGBT的一种
技术。IGBT保持线性工作。
基本的有效钳位拓扑，建立1个单反馈通道，从IGBT的集电极通过暂态电压抑制器（TVS）到IGBT的门极。2SP0115T SCALE-2驱动器支持基于以下原则的CONCEPT先进有效钳位：当有效钳位有效时，驱动器的关断MOSFET断开，从而改善有效钳位的有效性，减少TVS上的损耗。
图就是CONCEPT公司推出的 右图就是CONCEPT公司推出的基于SCALE2芯片组的Advanced Active Clamping的功能示意图。当TVS被击穿时，电流IAAC会流进ASIC（专用集成电路）的AAC单元。该单元会根据IAAC的大小操纵下管Mosfet。当该电流大于40mA时，下管Mosfet开始被线性地关断，当电流大于500mA时，下管Mosfet完全关闭。
此时门极处于开路状态，Iz会向门极电容充电，使门极电压从米勒平台回到+15V 从而使关断电流变缓慢达到电压钳位的效果这个电 台回到+15V，从而使关断电流变缓慢，达到电压钳位的效果。这个电路的特点是TVS的负载非常小，TVS的工作点非常接近额定点，
钳位的准度大大提高。
电路原理图（左）
在DC-link电压800V，集电极电流900A（正常集电极电流的2倍）时，450A/1200V IGBT模块关断特性
下图是关断7500A电流（短路 图是关断 流短路测试）时产生的有源钳位动作。 黄线为Vge； 蓝线为Vce；
绿线为Ic(2KA/格) 可以看出：
1.门极波形从15V下跳时，Ic开始下降，同时产生了电压尖峰峰高 2.电压尖峰最高到达约2600V，然后被钳在2500V 3.电流在下降过程中的斜率被改变了
4.通常需要500ns就能关断的电流用了1.5us才被完全关断