Package Designer(APD)或Advanced Package Engineer(APE)保存的设计文件。
文件后缀为.dra的文件是各种格式符号文件，包括封装符号(Package symbol)、机械符号(Mechanical symbol)、格式符号(Format symbol)、形状符号(Shape symbol)和嚗光符号(Flash symbol)。 PCB设计工具：
1、原理图端：Cadence Capture Concept_HDL Protel Power Logical DxDesigner
2、PCB Layout：Cadence Allogro Mentor Graphics Power PCB Expedition BoardStation
3、PCB仿真：Cadence SpecctraQuest Mentor Graphics Hypelynx Cadence基本的元件库：
Discrete.olb MicroController.olb Conector.olb Gate.olb
Epude708.olb // add
1. 原理图设计用capture 2. PCB用allegro
3. 自动布线用SPECCTRA
Cadence SPB: pcb设计系统的软件： 原理图输入：capture cis & concept HDL PCB设计： PCB editor
PCB库管理和设计：Part Developer Lib explorer PCB Librarian
信号分析：PCB SI(Specctraquest) Signoise
PCB布线器：PCB router（specctra） 模型编辑验证： Model integrity Cadence allegro软件分析：
Q：在ALLEGRO 里打开的BRD 里可导出组件，但是导出的组件如何加到库里？
A：File-->Export-->Libraries...再将*.txt 拷到你的device 库中，*.pad 拷到pad 库中，其它的拷到你的psm 库中。
使用库路径设置：
启动Allegro PCB Design 610 --Setup ---User Preferences ----Config_path----devpath ----Design_path----padpath
----psmpath
从BRD文件中EXPORT LIBRARIES时,把DEVICE FILES存入一个DEVICES文件夹，其他全部存入一个SYMBOLS文件夹（可建在【你的项目路径\\ALLEGRO】下）；在ALLEGRO中设置用户环境变量PSMPATH，加入你的SYMBOLS文件夹路径，即可使用从BRD文件中导出的封装。
1.都是些什么库？
mechanical symbols:机械外形符号 package symbols:封装符号 format symbols:格式符号
shape and flash symbols:flash图形符号 device files:元器件文件 padstacks:焊盘库
Shape ang flash symbols热风焊盘。
2. 覆铜时要用到的：正片、负片，问什么是负片？正片？
其实就是阳板阴板吧 一般顶层底层布线曾用阳板positive 电源层地层用阴板negative
3. 一个PCB设计实例（Cadence PSD 15.0）
1． 设计PCB外形框图符号
首先绘制外形框，然后添加定位孔，接着设置一些特殊的禁止布线区域，最后标注所有的尺寸。
2． 生成主设计文件 3． 网表文件的引入
4． 设置电路板叠层结构与颜色 5． 设置设计规则 Setup/Constraints： 设置标准设置规则 Line to line: Line to pad: Pad to pad: Line to width: 设置间距设计规则 Pin to pin: Line to pin: Line to line: Via to pin: Via to line: Via to via: Shape to via: Shape to line: Shape to shape: 设置物理设计规则 区域设计规则 6． 元器件的布局 7．布线与铺铜 定义布线格点 设置过孔焊盘
手工布线和自动布线 电源和地平面的铺铜 8． 后处理 Gloss优化操作 丝印调整
原理图和PCB之间的一致性检查 Report检查项的检查 9． CAM输出 生成数控文件 .dlt 生成光绘文件 .art 生成坐标文件 4.
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.
波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地. 1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到
后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温. 2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温.
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cadence and allegro comm：(video) Outputs: pstchip.dat pstxnet.dat pstxprt.dat capture: create netlists: create *.brd
放置元件(先不设置图纸大小) 6. PAD是焊盘
DRA后缀的就是一个零件
TXT只是一个描述文件，不起作用，可以不要 有.dra .pad .psm .fsm .log .txt mechanical symbols package symbols format symbols shape and flash symbols device files
焊盘是封装的一部分； 焊盘.pad 封装.dra ,.psm
.dra allegro的footprint文件 封装有dra 和psm两个文件
焊盘就一个pad文件，焊盘是属于封装的一部分
dra调用psm，allegro真正调用的文件。 pad就是焊盘