Conductors栏：针对所有走线层做开和关 Planes栏：针对所有电源/地层做开和关 Etch栏：走线 Pin栏：元件管脚 Via栏：过孔 Drc栏：错误标示 All栏：所有层面和标示 定制Allegro环境 文件类型：
.brd(普通的电路板文件)
.dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件)
.pad（Padstack文件，在做symbol时可以直接调用） .psm（Library文件，保存一般元件）
.osm(Library文件，保存由图框及图文件说明组成的元件) .bsm(Library文件，保存由板外框及螺丝孔组成的元件)
.fsm(Library文件，保存特殊图形元件，仅用于建立Padstack的Thermal Relief)
.ssm(Library文件，保存特殊外形元件，仅用于建立特殊外形的Padstack) .mdd(Library文件，保存module definition) .tap(输出的包含NC drill数据的文件) .scr（Script和macro文件） .art(输出底片文件)
.log（输出的一些临时信息文件） .color(view层面切换文件) .jrl(记录操作Allegro的事件的文件)
设定Drawing Size（setupDrawing size....） 设定Drawing Options(setupDrawing option....) status:on-line DRC(随时执行DRC) Default symbol height
Display：
Enhanced Display Mode:
Display drill holes:显示钻孔的实际大小 Filled pads：将via 和pin由中空改为填满 Cline endcaps：导线拐弯处的平滑
Thermal pads：显示Negative Layer的pin/via的散热十字孔 设定Text Size（setupText Size....） 设定格子（setup grids...） Grids on:显示格子 Non-Etch:非走线层 All Etch:走线层 Top：顶层 Bottom：底层
设定Subclasses选项（setupsubclasses...） 添加删除 Layer New Subclass
设定B/Bvia(setupViasDefine B/Bvia...) 设定工具栏 同其他工具， 元件的基本操作
元件的移动：（EditMoveOptions...) Ripup etch：移动时显示飞线 Stretch etch：移动时不显示飞线 元件的旋转：（EditSpinFindSymbol） 元件的删除：（EditDelete） 信号线的基本操作：
更改信号线的宽度（EditChangeFindClines）optionlinewidth 删除信号线（EditDelete） 改变信号线的拐角（EditVertex）
删除信号线的拐角（EditDelete Vertex） 显示详细信息： 编辑窗口控制菜：
常用元件属性（Hard_Location/Fixed） 常用信号线的属性 一般属性：
NO_RAT；去掉飞线
长度属性：propagation_delay 等长属性：relative_propagation+delay 差分对属性：differential pair 设定元件属性(EditProperities)
元件加入Fixed属性：（EditProperitiesfindcomps..） 设置(删除)信号线：Min_Line_width:(EditProperitiesfind ets)
设定差分对属性：setupElectrical constraint spread sheetNet outingdifferential pair
四、高速PCB设计知识（略） 五、建立元件库： 通孔焊盘的设计：
1、定义：类型Through，中间层（fixed），钻孔Drill/slot（圆形，内壁镀锡plated，尺寸）
2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD
END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it）
TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）
BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it）
例1 //--------------------------------------------------------------------------------------- Padstack Name: PAD62SQ32D *Type: Through
*Internal pads: Fixed *Units: MILS Decimal places: 4
Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
------------------------------------------------------------------------------------------------- *BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000 *THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *END LAYER（同BEGIN,常用copy paste） DEFAULT INTERNAL（Not Defined ） *TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 *BOTTOM SOLDER MASK
*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 TOP PASTEMASK（Not Defined ） BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） TOP FILMMASK（Not Defined ） BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） NCDRILL
32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000
DRILL SYMBOL
Square 10.0000 10.0000
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 表贴焊盘的设计：
1、定义，类型single，中间层（option），钻孔（圆形，内壁镀锡plated，尺寸一定为0）
2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：只定义REGULAR-PAD TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）
例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ Padstack Name: SMD86REC330 *Type: Single *Internal pads: Optional *Units: MILS Decimal places: 0
Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
------------------------------------------------------------------------------------------------- *BEGIN LAYER
*REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0 THERMAL-PAD Not Defined ANTI-PAD Not Defined END LAYER（Not Defined ）
DEFAULT INTERNAL（Not Defined ） *TOP SOLDERMASK
*REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0 BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ） TOP PASTEMASK（Not Defined ） BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） TOP FILMMASK（Not Defined ） BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） NCDRILL（Not Defined ） DRILL SYMBOL Not Defined 0 0
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－